在錫膏使用過程中，常見問題多與焊接缺陷、錫膏性能異?；蚬に噮?shù)不當(dāng)相關(guān)，典型問題的原因分析及解決措施，幫助快速定位和處理：

焊接缺陷類問題

 1. 虛焊（開路）

現(xiàn)象：焊點(diǎn)表面無光澤，元器件與焊盤連接不牢固，電氣導(dǎo)通不良。

可能原因：

焊盤或元器件引腳氧化（表面有氧化物阻礙焊接）。

錫膏量不足（印刷厚度不夠或鋼網(wǎng)堵塞）。

回流溫度不足（未達(dá)到錫膏熔點(diǎn)，或保溫時間過短）。

助焊劑活性不足（無法有效清除氧化層）。

解決措施：

焊接前用酒精或?qū)Ｓ们鍧崉┎潦煤副P和引腳，去除氧化層。

檢查鋼網(wǎng)開孔尺寸，調(diào)整印刷參數(shù)（如壓力、速度），確保錫膏量充足。

重新優(yōu)化回流焊溫度曲線，確保峰值溫度達(dá)到錫膏熔點(diǎn)以上（無鉛錫膏需≥217℃，有鉛≥183℃），并保證足夠的液相線時間（30-60秒）。

更換活性更高的助焊劑類型（如RA級助焊劑）。

 2. 橋連（短路）

現(xiàn)象：相鄰焊盤間的錫膏熔化后連接，導(dǎo)致電路短路。

可能原因：

錫膏印刷量過多（鋼網(wǎng)孔徑過大或開口間距過?。?/p>

回流溫度過高或升溫速率過快，錫膏流動性過強(qiáng)。

元器件貼裝偏移，導(dǎo)致焊盤間距縮小。

錫膏顆粒過粗，不適合精密焊盤。

解決措施：

減小鋼網(wǎng)開孔尺寸或增加焊盤間的鋼網(wǎng)間距，必要時使用階梯鋼網(wǎng)。

降低回流焊峰值溫度（如無鉛錫膏峰值控制在235-240℃），延長預(yù)熱階段時間，減少錫膏熔化時的流動性。

校準(zhǔn)貼片機(jī)精度，確保元器件貼裝位置準(zhǔn)確。

更換細(xì)顆粒錫膏（如4號粉或5號粉，顆粒直徑20-38μm）。

 3. 氣孔（空洞）

 現(xiàn)象：焊點(diǎn)表面或內(nèi)部出現(xiàn)氣泡，影響機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性。

可能原因：

錫膏受潮（回溫不充分，或儲存環(huán)境濕度高）。

助焊劑揮發(fā)過快（預(yù)熱階段升溫速率過高）。

錫膏攪拌時混入空氣，或印刷時產(chǎn)生氣泡。

焊盤表面有油污或污染物。

解決措施：

嚴(yán)格執(zhí)行錫膏回溫流程（4-8小時室溫靜置），儲存環(huán)境濕度控制在60% RH以下。

調(diào)整預(yù)熱段升溫速率（≤3℃/秒），延長預(yù)熱時間，讓助焊劑逐步揮發(fā)。

攪拌錫膏時沿同一方向緩慢攪拌，避免劇烈晃動；使用真空攪拌機(jī)去除氣泡。

焊接前清潔焊盤，去除油污或污染物。

 4. 焊球飛濺

 現(xiàn)象：焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)細(xì)小錫球，可能導(dǎo)致短路或可靠性隱患。

可能原因：

錫膏中助焊劑含水量過高（受潮）。

回流焊升溫速率過快，助焊劑急速揮發(fā)推動錫粉飛濺。

鋼網(wǎng)開孔邊緣粗糙，印刷時錫膏拉絲。

解決措施：

廢棄受潮錫膏，嚴(yán)格控制儲存和回溫環(huán)境。

降低預(yù)熱段升溫速率（如控制在1-2℃/秒），分階段升溫（如增加恒溫段）。

更換或清潔鋼網(wǎng)，確保開孔邊緣光滑，必要時進(jìn)行電拋光處理。

 錫膏性能異常類問題；

 1. 錫膏干燥/粘度增大

現(xiàn)象：印刷時錫膏難以通過鋼網(wǎng)，或成型性差、易拉尖。

可能原因：

儲存溫度過高（超過25℃），助焊劑揮發(fā)。

開封后未及時密封，暴露在空氣中時間過長（超過24小時）。

錫膏過期，成分變質(zhì)。

解決措施：

嚴(yán)格冷藏儲存（2-10℃），開封后在24小時內(nèi)用完，未用完的密封冷藏（下次使用前重新回溫攪拌）。

加入少量廠商指定的稀釋劑（不超過5%），緩慢攪拌均勻；若效果不佳則廢棄。

按批次先進(jìn)先出使用，避免使用過期錫膏。

2. 錫膏塌陷/漫流

現(xiàn)象：印刷后錫膏形狀變形，覆蓋到非焊盤區(qū)域，可能導(dǎo)致橋連。

可能原因：

錫膏粘度過低（觸變性差，靜置后流動性過強(qiáng)）。

使用環(huán)境溫度過高（超過28℃），或車間濕度太低（<40% RH）。

鋼網(wǎng)開孔過大，或印刷壓力過高。

解決措施：

更換高粘度型號的錫膏，或選擇觸變性更好的配方。

控制使用環(huán)境溫度（23±3℃）和濕度（40-60% RH），必要時開啟空調(diào)或加濕器。

減小鋼網(wǎng)開孔尺寸，降低印刷壓力（如從5kg調(diào)整至3-4kg），確保錫膏成型飽滿不塌陷。

 工藝參數(shù)相關(guān)問題；

 1. 印刷偏移/成型不良

現(xiàn)象：錫膏未準(zhǔn)確印刷在焊盤上，或邊緣模糊、殘缺。

可能原因：

鋼網(wǎng)與PCB對位不準(zhǔn)，或印刷機(jī)刮刀壓力不均勻。

錫膏粘度太高，難以通過鋼網(wǎng)開孔。

刮刀速度過快（>50mm/秒），導(dǎo)致錫膏填充不充分。

解決措施：

校準(zhǔn)鋼網(wǎng)與PCB的對位精度，調(diào)整刮刀壓力（通常1-3kg，根據(jù)鋼網(wǎng)厚度調(diào)整）。

適當(dāng)延長錫膏攪拌時間，或加入少量稀釋劑調(diào)節(jié)粘度。

降低刮刀速度（30-40mm/秒），確保錫膏充分填充鋼網(wǎng)開孔。

 2. 回流焊后殘留過多助焊劑

 現(xiàn)象：焊點(diǎn)表面有明顯助焊劑殘留，可能影響絕緣性或外觀。

可能原因：

助焊劑活性過高，或回流溫度不足，未完全反應(yīng)。

回流焊冷卻速率過慢，助焊劑殘留凝結(jié)。

解決措施：

更換活性等級較低的助焊劑（如RMA級代替RA級），或優(yōu)化溫度曲線，確保助焊劑充分揮發(fā)。

提高回流焊冷卻段速率（如增加風(fēng)扇風(fēng)量），使助焊劑殘留快速固化并均勻分布。

 系統(tǒng)性預(yù)防措施

 1. 設(shè)備定期維護(hù)：

清潔印刷機(jī)刮刀、鋼網(wǎng)和回流焊爐腔體，避免污染物堆積。

校準(zhǔn)貼片機(jī)精度和回流焊溫度傳感器，確保工藝參數(shù)準(zhǔn)確。

2. 標(biāo)準(zhǔn)化操作培訓(xùn)：

 操作人員需熟悉錫膏回溫、攪拌、印刷的標(biāo)準(zhǔn)流程，避免因人為失誤導(dǎo)致問題。

3. 批次管控與記錄：

記錄每批次錫膏的開封時間、使用量和剩余量，嚴(yán)格執(zhí)行先進(jìn)先出，便于追溯問題。

 錫膏使用問題的核心解決邏輯是：從“材料（錫膏品質(zhì)）-工藝（參數(shù)設(shè)置）-設(shè)

備（精度維護(hù)）-環(huán)境（溫濕度）”四個維度排查。若頻繁出現(xiàn)同一類缺陷，可通過SPI（焊膏檢測）或AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備提前預(yù)警，結(jié)合失效分析（如X射線檢查焊點(diǎn)內(nèi)部）定位根源，從源頭優(yōu)化工藝。