錫膏和錫條是電子焊接中兩種不同形態(tài)的焊料，在成分、應(yīng)用場(chǎng)景、工藝原理等方面存在顯著差異多個(gè)維度對(duì)比說(shuō)明：

形態(tài)與物理特性；

 對(duì)比項(xiàng) 錫膏 錫條 

外觀形態(tài) 膏狀半固態(tài)（由合金顆粒與助焊劑混合） 固態(tài)長(zhǎng)條形（直徑通常1.0~3.0mm） 

儲(chǔ)存條件 需冷藏（2~10℃），避免助焊劑變質(zhì) 常溫干燥儲(chǔ)存即可 

黏度特性 具有觸變性（受剪切力后黏度變化） 無(wú)黏度概念，加熱融化后呈液態(tài) 

成分組成；

核心成分 錫膏 錫條 

焊料合金 錫（Sn）為主，搭配鉛（Pb）、銀（Ag）、銅（Cu）等，顆粒粒徑通常20~45μm 錫合金鑄造成型，常見(jiàn)合金如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等，無(wú)顆粒形態(tài) 

助焊劑 內(nèi)含松香、活性劑、觸變劑、溶劑等（占比約8%~15%），與合金顆粒均勻混合 部分錫條含松香芯（助焊劑包裹在內(nèi)部），或需額外搭配助焊劑使用 

其他添加劑 觸變劑（控制黏度）、防氧化劑等 無(wú)特殊添加劑（主要為合金配方優(yōu)化） 

應(yīng)用工藝與場(chǎng)景；

 1. 錫膏：SMT表面貼裝工藝核心材料

 工藝流程：

通過(guò)鋼網(wǎng)印刷將錫膏沉積在PCB焊盤上，貼裝元件后進(jìn)入回流焊爐，加熱至合金熔點(diǎn)（如Sn63Pb37熔點(diǎn)183℃），助焊劑活化去除氧化層，合金顆粒融化形成焊點(diǎn)，冷卻后凝固。

 典型場(chǎng)景：

適用于0201、01005等微小元件、BGA/CSP等密間距封裝，以及自動(dòng)化高速貼片生產(chǎn)線，對(duì)精度要求極高（如印刷量誤差＜±5%）。

 2. 錫條：THT通孔焊接與手工焊接主力

 工藝流程：

波峰焊：錫條在熔錫爐中加熱融化成液態(tài)“波峰”，PCB隨傳送帶通過(guò)波峰完成焊接，適用于批量通孔元件（如插腳電阻、連接器）。

手工焊接：用烙鐵加熱錫條，融化后涂覆在焊點(diǎn)上，配合松香助焊，常用于維修、樣品制作或大尺寸元件焊接。

典型場(chǎng)景：

家電主板、電源模塊等含大量插裝元件的產(chǎn)品，或需要人工補(bǔ)焊的場(chǎng)景，靈活性高但自動(dòng)化程度低。

焊接原理差異；

維度 錫膏（回流焊） 錫條（波峰焊/手工焊） 

加熱方式 熱風(fēng)/紅外均勻加熱整個(gè)PCB 波峰焊通過(guò)液態(tài)錫接觸加熱，手工焊局部烙鐵加熱 

助焊劑作用 印刷后先揮發(fā)部分溶劑，回流時(shí)活化去除氧化層，殘留物需清洗（或免洗） 波峰焊中助焊劑提前噴涂在PCB上，手工焊時(shí)松香隨錫條融化釋放 

焊點(diǎn)形成 合金顆粒融化后靠表面張力聚集成焊點(diǎn)，體積小且精準(zhǔn) 液態(tài)錫填充通孔或覆蓋焊盤，焊點(diǎn)體積較大，依賴操作手法 

 合金類型與特性；

 常見(jiàn)合金 錫膏 錫條 

有鉛合金 Sn63Pb37（共晶，熔點(diǎn)183℃）、Sn50Pb50等 Sn63Pb37（最常用）、Sn40Pb60等 

無(wú)鉛合金 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305，熔點(diǎn)217℃）、Sn99.3Cu0.7（SC07，熔點(diǎn)227℃） SAC305、SAC0307、SnCu等，熔點(diǎn)略高于有鉛合金 

特性差異 錫膏對(duì)合金顆粒粒徑、球形度要求高（影響印刷性），錫條更注重融化后的流動(dòng)性和抗氧化性  

 效率與成本對(duì)比；

 錫膏：自動(dòng)化程度高，適合大規(guī)模SMT生產(chǎn)，但材料成本較高（含助焊劑與精細(xì)合金顆粒），且需配套印刷機(jī)、回流焊等設(shè)備，初期投入大。

錫條：波峰焊適合批量THT元件，設(shè)備成本較低；手工焊接靈活但效率低，適合小批量或維修場(chǎng)景，材料成本相對(duì)低廉。

 如何選擇；

 選錫膏：當(dāng)產(chǎn)品需高密度貼裝（如手機(jī)主板、芯片封裝）、自動(dòng)化生產(chǎn)線，或元件尺寸極小（＜0402）時(shí)，優(yōu)先使用錫膏+回流焊工藝。

選錫條：若產(chǎn)品含大量通孔元件（如電源插座、繼電器），或需要手工焊接/補(bǔ)焊，錫條+波峰焊/手工烙鐵更合適。

 兩者本質(zhì)上服務(wù)于不同焊接場(chǎng)景，前者代表高精度表面貼裝技術(shù)，后者

則是通孔焊接的經(jīng)典材料，實(shí)際應(yīng)用中常根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)能需求和工藝成本綜合決策。