SMT印刷作業(yè)中錫膏過稀的六大核心原因與解決方案

錫膏自身特性導(dǎo)致的黏度下降

 1. 合金顆粒與助焊劑配比失衡

原因：錫膏中焊料合金顆粒占比過低（正常85%~92%），或助焊劑溶劑含量過高，導(dǎo)致膏體流動性過強。

典型場景：劣質(zhì)錫膏或批次生產(chǎn)誤差，合金顆粒研磨過細(xì)（如粒徑＜20μm）也會降低黏度。

解決方向：核查錫膏規(guī)格書，選擇正規(guī)品牌，檢測合金顆粒含量與粒徑分布。

2. 助焊劑觸變性失效

原因：觸變劑（如蓖麻油衍生物）添加不足或失效，錫膏受剪切力（如印刷刮刀擠壓）后黏度恢復(fù)緩慢，呈現(xiàn)“過稀”狀態(tài)。

直觀表現(xiàn)：印刷時錫膏鋪展面積異常增大，邊緣模糊。

解決方向：更換觸變性合格的錫膏，或在允許范圍內(nèi)添加專用觸變調(diào)節(jié)劑。

 儲存與使用流程不規(guī)范；

 1. 未按標(biāo)準(zhǔn)冷藏與回溫

原因：錫膏未儲存在2~10℃環(huán)境中，或開封前未回溫4~8小時（直接從冰箱取出使用），導(dǎo)致膏體溫度驟變，溶劑冷凝水滲入或合金顆粒團(tuán)聚。

典型現(xiàn)象：錫膏表面出現(xiàn)水珠，攪拌后黏度顯著降低。

解決方向：嚴(yán)格執(zhí)行冷藏-回溫-攪拌流程，回溫時避免開封，使用前用攪拌刀或機器充分?jǐn)嚢?~5分鐘。

2. 開封后超期使用或暴露時間過長

原因：錫膏開封后未在24小時內(nèi)用完，或長時間暴露在空氣中，助焊劑溶劑（如乙醇、松油醇）揮發(fā)流失，導(dǎo)致膏體變?。ǚ粗?，若吸濕則可能變稠）。

數(shù)據(jù)參考：常溫下暴露超過4小時，溶劑揮發(fā)量可達(dá)10%以上。

解決方向：標(biāo)記開封時間，未用完的錫膏密封冷藏（不超過72小時），超過保質(zhì)期堅決廢棄。

 環(huán)境溫濕度異常干擾；

 1. 車間溫度過高（＞26℃）

原因：高溫加速助焊劑溶劑揮發(fā)，同時降低錫膏黏度（溫度每升高10℃，黏度約下降20%），導(dǎo)致印刷時流動性過強。

關(guān)聯(lián)問題：易出現(xiàn)錫膏塌落、橋連，尤其在細(xì)間距（如0.3mm以下焊盤）印刷時更明顯。

解決方向：控制車間溫度在22±3℃，增加空調(diào)或溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)。

2. 濕度過高（RH＞60%）

原因：高濕度環(huán)境下，錫膏吸收空氣中水分，導(dǎo)致助焊劑成分稀釋，同時可能引發(fā)焊接時水汽沸騰（爆錫）。

檢測方法：用濕度計實時監(jiān)測，觀察錫膏表面是否出現(xiàn)微小水珠。

解決方向：開啟除濕機，將濕度控制在40%~50%，開封后的錫膏放置于干燥柜中。

 印刷設(shè)備參數(shù)設(shè)置不當(dāng)；

 1. 刮刀壓力過大或速度過快

原因：過大的壓力（如＞3kg/cm2）或過快的速度（＞80mm/s）會對錫膏施加過度剪切力，破壞其觸變結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致黏度瞬間降低并“流淌”。

直觀表現(xiàn)：印刷后錫膏圖形邊緣模糊，甚至溢出焊盤。

解決方向：根據(jù)鋼網(wǎng)厚度（如0.1mm鋼網(wǎng)對應(yīng)壓力2~2.5kg/cm2）和錫膏型號，通過SPI（焊膏檢測儀）優(yōu)化參數(shù)，建議速度控制在40~60mm/s。

2. 鋼網(wǎng)開口設(shè)計與錫膏不匹配

原因：細(xì)間距元件（如01005、QFP）使用過大的鋼網(wǎng)開口，導(dǎo)致錫膏沉積量過多，重力作用下自然攤開變稀。

優(yōu)化案例：0.5mmPitch IC建議鋼網(wǎng)開口比焊盤縮小10%~15%，并采用梯形開口設(shè)計減少塌落。

解決方向：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計鋼網(wǎng)，必要時使用激光切割或電鑄鋼網(wǎng)提升精度。

 錫膏攪拌工藝錯誤

 1. 手工攪拌不充分或方向混亂

原因：手工攪拌時未沿同一方向勻速攪拌，導(dǎo)致合金顆粒與助焊劑混合不均，局部出現(xiàn)“稀團(tuán)”。

正確操作：使用不銹鋼攪拌刀，沿順時針方向緩慢攪拌，每次攪拌5分鐘以上，直至膏體均勻無顆粒。

2. 機械攪拌參數(shù)異常

原因：自動攪拌機轉(zhuǎn)速過高（如＞2000rpm）或時間過長（＞10分鐘），導(dǎo)致錫膏過熱（溫度＞30℃），助焊劑分解失效。

控制標(biāo)準(zhǔn)：機械攪拌轉(zhuǎn)速建議800~1200rpm，時間3~5分鐘，攪拌后檢測錫膏溫度不超過25℃。

 其他潛在因素；

 1. 元件或基板污染

原因：焊盤表面殘留脫模劑、助焊劑或油污，稀釋接觸區(qū)域的錫膏，導(dǎo)致局部過稀。

解決方法：焊接前用酒精擦拭基板，確保焊盤清潔。

2. 多批次錫膏混用

風(fēng)險：不同品牌或批次的錫膏助焊劑配方可能存在差異，混用后發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致黏度突變。

預(yù)防措施：嚴(yán)格區(qū)分批次，廢棄剩余少量的錫膏，避免混用。

 快速排查流程與解決方案；

 1. 第一步：檢測錫膏黏度（標(biāo)準(zhǔn)值參考供應(yīng)商規(guī)格書，如25℃時黏度約80~150Pa·s），若低于下限則更換新批次；

2. 第二步：核查儲存與回溫記錄，確保符合2~10℃冷藏、4小時回溫要求；

3. 第三步：校準(zhǔn)車間溫濕度（22±3℃，RH40%~50%），并檢查印刷機刮刀壓力與速度；

4. 第四步：通過SPI分析印刷圖形，若塌落嚴(yán)重，調(diào)整鋼網(wǎng)開口或更換高黏度錫膏（如添加3%~5%觸變劑）。

 錫膏過稀是SMT印刷中的常見缺陷，需

從材料特性、工藝控制、環(huán)境管理三方面系統(tǒng)排查，避免因黏度異常導(dǎo)致橋連、焊量不足等連鎖問題，確保貼片焊接的可靠性。