在SMT（表面貼裝技術(shù)）制程中，紅膠（貼片膠）的應(yīng)用與錫膏形成工藝互補(bǔ)，核心目的是解決特定焊接場(chǎng)景下的元件固定需求工藝原理、技術(shù)價(jià)值及應(yīng)用場(chǎng)景展開說(shuō)明：

滿足雙面貼裝的工藝需求

 1. 解決元件焊接順序矛盾：

當(dāng)PCB需要雙面貼裝元件時(shí)，若采用純錫膏焊接，背面元件會(huì)在正面回流焊時(shí)因高溫掉落。

紅膠通過(guò)“先點(diǎn)膠固定、后波峰焊焊接”的工藝邏輯，實(shí)現(xiàn)雙面元件的可靠固定—先在背面元件焊盤旁點(diǎn)涂紅膠，經(jīng)預(yù)熱固化后形成機(jī)械支撐，再進(jìn)行正面錫膏回流焊，通過(guò)波峰焊完成雙面焊接。

2. 兼容波峰焊工藝：

紅膠（熱固性環(huán)氧樹脂膠）固化后具有耐高溫特性（耐溫≥260℃），可承受正面回流焊的高溫環(huán)境，而錫膏僅能用于回流焊場(chǎng)景，無(wú)法單獨(dú)實(shí)現(xiàn)雙面貼裝的工藝需求。

 實(shí)現(xiàn)元件的預(yù)固定與防位移；

 1. 防止焊接過(guò)程元件偏移：

對(duì)于0402以下微型元件或細(xì)間距QFP等器件，印刷錫膏時(shí)若僅靠焊膏粘性固定，在傳輸或預(yù)熱階段易因振動(dòng)發(fā)生位移。

紅膠的高粘度特性（常溫粘度≥100Pa·s）可在焊接前提供機(jī)械支撐，確保元件位置精度（偏移量≤50μm）。

2. 彌補(bǔ)錫膏粘性的局限性：

錫膏的粘性主要來(lái)自助焊劑，但其粘性在常溫下隨時(shí)間衰減（開封后2小時(shí)粘性下降約30%），而紅膠固化后形成化學(xué)鍵合，粘性持久且不受溫度波動(dòng)影響，適合長(zhǎng)時(shí)間制程流轉(zhuǎn)。

 降低成本與優(yōu)化工藝效率；

 1. 減少人工干預(yù)：

傳統(tǒng)手工插件需人工固定元件，而紅膠+波峰焊工藝可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)，將人力成本降低約40%。

顯示屏模組為例，采用紅膠貼裝SMD燈珠，產(chǎn)能可達(dá)3000片/小時(shí)，較手工插件提升10倍效率。

2. 適配特殊元件焊接：

對(duì)于散熱器、屏蔽罩等大尺寸元件，錫膏的焊接拉力不足（通?！?N），而紅膠固化后剪切強(qiáng)度≥5N，可確保元件在振動(dòng)環(huán)境下不脫落，適用于汽車電子、工業(yè)控制等可靠性場(chǎng)景。

 紅膠與錫膏的工藝差異對(duì)比

 指標(biāo) 紅膠（貼片膠） 錫膏（焊接材料） 

核心功能 元件預(yù)固定（機(jī)械支撐） 電氣連接與機(jī)械焊接 

材料特性 熱固性環(huán)氧樹脂，固化后為絕緣體 金屬合金粉末+助焊劑，導(dǎo)電導(dǎo)熱 

工藝溫度 固化溫度150-180℃（持續(xù)10-30分鐘） 回流峰值217-260℃（持續(xù)30-60秒） 

應(yīng)用場(chǎng)景 雙面貼裝、波峰焊前固定 單面貼裝、回流焊直接焊接 

 紅膠工藝的關(guān)鍵控制點(diǎn)；

 1. 點(diǎn)膠精度：采用壓電式點(diǎn)膠機(jī)，膠點(diǎn)體積誤差≤±5%，確保01005元件的固定力均勻。

2. 固化參數(shù)：推薦采用“階梯式升溫”（如80℃/2min→150℃/5min），避免因升溫過(guò)快導(dǎo)致紅膠氣泡（空洞率需＜3%）。

3. 兼容性測(cè)試：需驗(yàn)證紅膠與PCB表面處理（如OSP、沉金）的附著力，以及與助焊劑的化學(xué)反應(yīng)性（避免殘留物腐蝕）。

 紅膠與錫膏的工藝配合，SMT制程可實(shí)現(xiàn)從單面板到高密度雙面板的全場(chǎng)景覆蓋，同時(shí)兼顧焊接可靠性與生產(chǎn)效率。

優(yōu)化紅膠工藝參數(shù)，可參

考IPC-7093《表面貼裝技術(shù)中膠黏劑應(yīng)用指南》制定方案。