針對無鉛中溫、爬錫強(qiáng)且粘性好的錫膏需求，從國際品牌、國內(nèi)廠商及新興技術(shù)三個(gè)維度推薦核心品牌，并結(jié)合技術(shù)參數(shù)與應(yīng)用場景提供選型依據(jù)：

國際品牌：高可靠性與工藝適配性標(biāo)桿

 1. 千住（Nihon Superior）

 核心型號：M716（Sn-Ag-Bi合金，熔點(diǎn)170℃）

技術(shù)亮點(diǎn)：助焊劑含胺類活性劑，在鋁合金散熱片焊接時(shí)潤濕性提升30%，爬錫高度≥85%引腳高度。

通過AEC-Q200 Grade 2認(rèn)證，-40℃~125℃冷熱沖擊1000次無開裂，適合車載MCU等汽車電子場景。

工藝適配：推薦氮?dú)饣亓鳎ㄑ鹾浚?00ppm），峰值溫度200±5℃，焊點(diǎn)空洞率可降至2%以下。

典型應(yīng)用：車載雷達(dá)PCB、工業(yè)電機(jī)控制板等需抗振動的高可靠性場景。

 2. KOKI（日本）

 核心型號：S3X58-M650-3（Sn-Ag-Cu-Bi合金，熔點(diǎn)185℃）

技術(shù)亮點(diǎn)：錫粉顆粒圓度比例1≤Y/X≤1.2，印刷時(shí)刮刀壓力1.5-2.0kgf/cm2即可保持圖形邊緣清晰，塌邊量＜20μm。BGA焊點(diǎn)空洞率控制在10Pa以內(nèi)，適合0.3mm以下細(xì)間距焊盤。

工藝適配：搭配電鑄鎳鋼網(wǎng)（開口粗糙度Ra＜1μm），印刷脫模速度30-50mm/s，可減少錫膏拉尖（不良率從0.5%降至0.1%）。

典型應(yīng)用：智能手機(jī)AP芯片、5G基站射頻模塊等高密度焊接場景。

 3. Alpha（愛法）

 核心型號：OM-490（Sn64.7Bi35Ag0.3，熔點(diǎn)172℃）

技術(shù)亮點(diǎn)：添加納米級Cu顆粒增強(qiáng)流動性，0.3mm QFP焊盤的印刷良品率達(dá)99.8%，爬錫高度覆蓋90%引腳高度。

助焊劑殘留離子含量＜1μg/cm2，適合需長期可靠性的醫(yī)療設(shè)備。

工藝適配：刮刀速度100mm/s時(shí)仍能保持焊膏圖形完整，推薦用于260℃峰值回流工藝（BGA焊點(diǎn)X射線空洞率＜2%）。

典型應(yīng)用：醫(yī)療電子傳感器、航空航天控制模塊等高精度場景。

 國內(nèi)廠商：高性價(jià)比與本土化服務(wù)優(yōu)勢

 1. 福英達(dá)（Fitech）

 核心型號：superior?1550（Sn-Bi-Cu合金，熔點(diǎn)189℃）

技術(shù)亮點(diǎn)：添加納米銀顆粒，熱導(dǎo)率比普通中溫錫膏高15%，印刷后錫膏厚度均勻性±5%，適合200μm厚鋼網(wǎng)印刷大功率焊盤。

通過IPC-J-STD-005A認(rèn)證，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度＞150MPa。

工藝適配：采用二次回流工藝（首次210℃固定底層芯片，二次190℃焊接上層元件），熱阻降低20%，支撐高功率密度封裝。

典型應(yīng)用：SiC模塊、IGBT功率器件等散熱要求高的場景。

2. 優(yōu)特爾

核心型號：Sn96.5Ag3Cu0.5熔點(diǎn)217℃

技術(shù)亮點(diǎn)：觸變指數(shù)1.6，印刷后立碑率＜0.1%；潤濕性優(yōu)異，0.4mm QFP焊盤的爬錫高度達(dá)90%引腳高度，適合0201元件焊接。批量生產(chǎn)良率＞99.5%，單價(jià)約元/千克，性價(jià)比突出。

工藝適配：搭配120μm電鑄鎳鋼網(wǎng)，刮刀壓力1.2kgf/cm2，印刷偏移量＜20μm。

典型應(yīng)用：智能手表主板、TWS耳機(jī)等消費(fèi)電子場景。

 3. 凱利順（KELLYSHUN）

核心型號：LF666（Sn64Bi35Ag1，熔點(diǎn)183℃）

技術(shù)亮點(diǎn)：助焊劑含戊二酸與三乙醇胺復(fù)配活化劑，在170℃預(yù)熱階段即可快速去除氧化層，銅箔鋪展角＜18°，爬錫高度≥80%引腳高度。通過UL94V-0認(rèn)證，殘留物離子含量＜1.5μg/cm2。

工藝適配：推薦用于氮?dú)獗Ｗo(hù)回流（氧含量＜1000ppm），峰值溫度190±5℃，焊點(diǎn)空洞率可控制在3%以下。

典型應(yīng)用：智能家居控制板、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器等中端場景。

 新興技術(shù)品牌：納米材料與混合合金創(chuàng)新

 1. 深圳一通達(dá)

 核心型號：ETD-668D-B17（Sn82.5Bi17Cu0.5，熔點(diǎn)190-205℃）

技術(shù)亮點(diǎn)：合金含0.5%銅元素增強(qiáng)抗疲勞性，焊接強(qiáng)度接近高溫錫膏（抗拉強(qiáng)度48.28MPa），且熔點(diǎn)比傳統(tǒng)SAC305低30℃，適合對溫度敏感的元件。

印刷后塌陷量＜50μm，冷熱沖擊（-55℃~150℃）1000次無失效。

工藝適配：建議使用200μm厚鋼網(wǎng)，刮刀角度60°，壓力1.0-1.2kgf/cm2，錫膏填充率＞90%。

典型應(yīng)用：激光雷達(dá)（LiDAR）模塊、車載攝像頭等新興汽車電子場景。

 2. 信鴻泰（XHT）

 核心型號：XHT-Sn64.7Bi35Ag0.3（熔點(diǎn)172℃）

技術(shù)亮點(diǎn)：采用SnBiAg三元合金，銀含量優(yōu)化潤濕性，在銅基板上的潤濕角可降至18°以下，爬錫高度≥85%引腳高度。金屬粉粒徑分布集中（D50=35μm），鋼網(wǎng)堵塞率＜0.1%。

工藝適配：推薦搭配5號粉（15-25μm）錫膏，電鑄鎳鋼網(wǎng)開口內(nèi)壁粗糙度Ra＜0.8μm，印刷脫模速度20-30mm/s。

典型應(yīng)用：可穿戴設(shè)備電池連接、VR頭顯柔性電路板焊接等。

 選型驗(yàn)證與采購建議

 1. 性能驗(yàn)證重點(diǎn)：

爬錫測試：按JIS Z3197-6標(biāo)準(zhǔn)，235℃回流后檢測焊點(diǎn)鋪展角（需＜20°）及爬錫高度（≥80%引腳高度）。

粘度穩(wěn)定性：使用Brookfield DV-2T粘度計(jì)，在25±5℃環(huán)境下每4小時(shí)監(jiān)測一次，粘度波動需≤±5%。

可靠性測試：抽樣進(jìn)行高溫高濕（85℃/85%RH，1000h）和冷熱沖擊（-40℃~125℃，500次），要求無漏電、焊點(diǎn)開裂等失效。

2. 采購渠道與價(jià)格：

國際品牌：千住、KOKI等單價(jià)約300-400元/千克，需通過授權(quán)經(jīng)銷商采購（如深圳龍華的光浩寶科技為Alpha授權(quán)商）。

國內(nèi)品牌：優(yōu)特爾、凱利順等單價(jià)約200-300元/千克，可通過京東、阿里巴巴等平臺購買，但需警惕低價(jià)仿冒品（如低于200元/千克可能成分造假）。

3. 供應(yīng)商資質(zhì)審核：

要求提供批次檢測報(bào)告（含合金成分分析、粒徑分布、粘度曲線）。

優(yōu)先選擇通過ISO9001+ISO14001認(rèn)證的廠商，并簽訂《正品保證協(xié)議》以規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

品牌推薦與驗(yàn)證流程，可系統(tǒng)性提升中溫錫膏的爬錫性能與粘性表現(xiàn)，確保焊點(diǎn)可靠性與生產(chǎn)效率。

根據(jù)具體應(yīng)用場景（如汽車電子需AEC-Q200認(rèn)證，消費(fèi)電子需高性價(jià)比）選擇適配型號，并在批量采購前進(jìn)行至少100片PCB的產(chǎn)線驗(yàn)證。