針對無鉛中溫、爬錫強(qiáng)且粘性好的錫膏需求，合金體系、助焊劑配方及工藝適配性等維度綜合選型，結(jié)合行業(yè)應(yīng)用與技術(shù)參數(shù)的解決方案：

核心性能匹配與合金體系選擇

 1. 中溫?zé)o鉛合金成分優(yōu)選

 Sn-Ag-Bi系合金：

Sn64.7Bi35Ag0.3：熔點(diǎn)172℃，銀含量優(yōu)化潤濕性，適合對溫度敏感的元件（如LED封裝、傳感器），在銅基板上的潤濕角可降至18°以下，爬錫高度≥80%引腳高度。

Sn64Bi35Ag1：銀含量提升至1%，焊點(diǎn)強(qiáng)度增加15%，適合汽車電子中需承受振動的部件（如車載雷達(dá)PCB），經(jīng)AEC-Q200認(rèn)證后，-40℃~125℃冷熱沖擊1000次無開裂。

Sn-Cu-Bi系合金：

Sn69.5Bi30Cu0.5：熔點(diǎn)189℃，銅元素增強(qiáng)抗疲勞性，適用于高頻振動場景（如工業(yè)電機(jī)控制板），焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度＞150MPa，且印刷后塌陷量＜50μm。

 2. 助焊劑配方關(guān)鍵設(shè)計

 活性體系優(yōu)化：

采用胺類+有機(jī)酸復(fù)合活化劑（如三乙醇胺與戊二酸復(fù)配），在170℃預(yù)熱階段即可快速去除氧化層，使錫膏在0.3mm細(xì)間距焊盤上的鋪展面積≥99%。

添加納米級Cu顆粒（粒徑＜50nm），增強(qiáng)焊料流動性，回流后焊點(diǎn)空洞率可控制在3%以下。

觸變劑精準(zhǔn)調(diào)控：

使用氫化蓖麻油+丙烯酸酯共聚物，觸變指數(shù)1.5-1.8，印刷后30分鐘內(nèi)圖形邊緣保持度＞98%，適合200μm以下超薄鋼網(wǎng)印刷。

典型型號推薦與應(yīng)用場景

 1. 消費(fèi)電子高密度焊接（如智能手表主板）

 雙智利SZL-838：

合金成分：Sn64Bi35Ag1，熔點(diǎn)172℃。

性能特點(diǎn)：觸變指數(shù)1.6，印刷后立碑率＜0.1%；潤濕性優(yōu)異，0.4mm QFP焊盤的爬錫高度達(dá)90%引腳高度，適合0201元件焊接。

工藝適配：搭配120μm電鑄鎳鋼網(wǎng)，刮刀壓力1.2kgf/cm2，印刷偏移量＜20μm，批量生產(chǎn)良率＞99.5%。

 2. 汽車電子高可靠性需求（如車載MCU）

 千住M716：

合金成分：Sn-Ag-Bi（含銀0.3%），熔點(diǎn)170℃。

性能特點(diǎn)：助焊劑含特殊胺類活性劑，在鋁合金散熱片焊接時潤濕性提升30%；通過AEC-Q200 Grade 2認(rèn)證，-40℃~125℃循環(huán)1000次無開裂。

工藝適配：推薦氮?dú)饣亓鳎ㄑ鹾浚?00ppm），峰值溫度200±5℃，焊點(diǎn)空洞率可降至2%以下。

 3. 功率器件散熱焊接（如SiC模塊）

 同方Fitech superior?1550：

合金成分：Sn-Bi-Cu（含銅0.5%），熔點(diǎn)189℃。

性能特點(diǎn)：添加納米銀顆粒，熱導(dǎo)率比普通中溫錫膏高15%；印刷后錫膏厚度均勻性±5%，適合200μm厚鋼網(wǎng)印刷大功率焊盤。

工藝適配：采用二次回流工藝，首次焊接峰值210℃固定底層芯片，二次焊接190℃焊接上層元件，熱阻降低20%，支撐高功率密度封裝。

 印刷與焊接工藝優(yōu)化策略

 1. 鋼網(wǎng)與錫膏粒徑匹配

 0.5mm以下Pitch元件：選用5號粉（15-25μm）錫膏，搭配開口內(nèi)壁粗糙度Ra＜0.8μm的電鑄鎳鋼網(wǎng)，印刷脫模速度控制在20-30mm/s，可減少錫膏拉尖（不良率從0.3%降至0.05%）。

 2. 車間環(huán)境精細(xì)化控制

 濕度：40-60%RH（低于40%易產(chǎn)生靜電吸附灰塵，高于60%錫膏易吸水變質(zhì)），建議安裝溫濕度記錄儀實(shí)時監(jiān)控。

錫膏回溫：從冰箱（2-8℃）取出后需靜置4小時，避免因溫差產(chǎn)生冷凝水，導(dǎo)致印刷時出現(xiàn)焊球（不良率可降低3-5%）。

 3. 回流曲線精準(zhǔn)調(diào)試

 中溫錫膏推薦Profile：

預(yù)熱階段：150-170℃，斜率1.5-2℃/s，持續(xù)60-90秒，確保助焊劑充分活化。

回流階段：峰值溫度190-210℃（根據(jù)合金熔點(diǎn)調(diào)整），液相線以上時間60-90秒，確保焊料完全潤濕。

冷卻階段：斜率≤4℃/s，避免焊點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力開裂。

供應(yīng)商與采購建議

 1. 授權(quán)渠道驗(yàn)證：

千住、Alpha等國際品牌需通過官網(wǎng)查詢授權(quán)經(jīng)銷商（如深圳龍華的“光浩寶科技”為Alpha授權(quán)商），避免采購翻新貨。

國內(nèi)品牌優(yōu)先選擇通過ISO9001+ISO14001認(rèn)證的廠商（如優(yōu)特爾、同方電子），并要求提供批次檢測報告。

2. 價格與品質(zhì)平衡：

中溫?zé)o鉛錫膏合理單價約260-400元/千克（如雙智利SZL-838批量價260元/千克），若低于200元/千克需警惕成分造假（如用Sn-Bi-Cd合金冒充無鉛）。

3. 樣品驗(yàn)證流程：

要求供應(yīng)商提供500g樣品，在產(chǎn)線測試100片PCB，重點(diǎn)檢測：

印刷偏移量（±30μm內(nèi)合格）、焊膏厚度均勻性（±10%內(nèi)）。

回流后焊點(diǎn)爬錫高度、空洞率及引腳拉力（需≥5N）。

留存樣品至產(chǎn)品質(zhì)保期后，便于追溯質(zhì)量問題。

 技術(shù)方案與工藝優(yōu)化，可系統(tǒng)性提升中溫錫膏的爬錫性能與粘性表現(xiàn)，確保焊點(diǎn)可靠性與生產(chǎn)效

率。

建議優(yōu)先選擇通過IPC-J-STD-005A認(rèn)證的產(chǎn)品，并與供應(yīng)商簽訂《正品保證協(xié)議》以規(guī)避風(fēng)險。