選擇濕潤適中、印刷良品率高的錫膏，需從合金成分、助焊劑配方、粘度控制等核心性能入手，結(jié)合印刷工藝特性匹配產(chǎn)品參數(shù)，基于行業(yè)應(yīng)用場景的選型指南及技術(shù)要點(diǎn)：

核心性能指標(biāo)與印刷適配性

 1. 合金體系：決定焊接基礎(chǔ)性能

 首選SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：

熔點(diǎn)217℃，潤濕性優(yōu)于Sn-Cu系合金，在0.3mm以下細(xì)間距焊盤上仍能保持良好鋪展性，適合高密度PCB印刷（如手機(jī)主板、IoT模塊）。

示例：千住M705-GRN3系列，添加微量Ni（0.05%）改善抗疲勞性，焊接后焊點(diǎn)空洞率＜3%，印刷時(shí)錫膏塌陷量＜5μm。

高可靠性場景選SAC405（Sn95.5Ag4Cu0.5）：

Ag含量提升至4%，潤濕性進(jìn)一步增強(qiáng)，適合汽車電子（如MCU焊接），經(jīng)回流焊后焊盤覆蓋度≥98%，且高溫高濕環(huán)境下（85℃/85%RH，1000h）無腐蝕。

 2. 助焊劑（Flux）配方：控制濕潤與印刷穩(wěn)定性， ROL0級免清洗助焊劑：

固體含量8-12%，活性適中（pH值6.5-7.2），印刷時(shí)不會因過度腐蝕焊盤導(dǎo)致開路，殘留物離子含量＜1μg/cm2（如Alpha OM-338LF，通過UL94V-0認(rèn)證）。

觸變性調(diào)節(jié)劑添加：

正品錫膏含氫化蓖麻油等觸變劑，用刮刀攪拌時(shí)粘度變化符合Herschel-Bulkley模型（屈服應(yīng)力10-20Pa），印刷時(shí)刮刀壓力1.5-2.0kgf/cm2即可保持圖形邊緣清晰，不會出現(xiàn)塌邊（如圖案偏移量＜20μm）。

 3. 粘度精準(zhǔn)控制（影響印刷脫模性）

 25℃時(shí)粘度范圍：

鋼網(wǎng)厚度100μm時(shí)，優(yōu)選粘度80-120Pa·s（如Heraeus ElectroInk SN100C-F，Brookfield DV-2T測得），此時(shí)錫膏在印刷后立碑率＜0.1%，且0201元件焊接時(shí)少錫不良率＜0.05%。

粘度溫度穩(wěn)定性：

合格錫膏在25±5℃環(huán)境下，粘度波動(dòng)≤±5%（假貨可能波動(dòng)＞15%），建議用粘度測試儀每4小時(shí)監(jiān)測一次，避免因車間溫濕度變化導(dǎo)致印刷偏移。

 高良品率錫膏的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

 指標(biāo) 優(yōu)質(zhì)錫膏標(biāo)準(zhǔn) 測試方法 對良品率的影響 

潤濕性 銅箔上焊點(diǎn)鋪展角＜20°，覆蓋面積≥99% JIS Z3197-6標(biāo)準(zhǔn)，235℃回流焊后檢測 鋪展差易導(dǎo)致虛焊，良品率下降10-20% 

塌陷量 1mm間距焊盤間塌陷高度＜50μm 鋼網(wǎng)印刷后30分鐘用3D顯微鏡測量 塌陷過大會造成橋連，不良率上升5-10% 

金屬顆粒粒徑 4號粉（25-45μm）占比≥95% 激光粒度儀檢測 粒徑不均易堵塞鋼網(wǎng)孔，印刷不良率↑ 

回流后殘留物 絕緣電阻＞10^12Ω，表面絕緣電阻（SIR）＞10^9Ω IPC-TM-650 2.6.3.7測試 殘留物導(dǎo)電會引發(fā)漏電，長期可靠性下降 

典型高良品率型號與應(yīng)用場景

 1. 消費(fèi)電子高密度印刷（0.4mm以下Pitch）

 Alpha OM-490：

特點(diǎn)：添加納米級Cu顆粒增強(qiáng)流動(dòng)性，印刷時(shí)刮刀速度100mm/s仍能保持焊膏圖形完整，0.3mm QFP焊盤的印刷良品率達(dá)99.8%（對比普通錫膏提升5%）。

應(yīng)用：智能手機(jī)AP芯片焊接，經(jīng)260℃峰值回流后，BGA焊點(diǎn)X射線空洞率＜2%。

 2. 汽車電子高可靠性需求

 千住M708-TH2：

特點(diǎn)：助焊劑含特殊胺類活性劑，在鋁合金散熱片焊接時(shí)潤濕性提升30%，且通過AEC-Q200 Grade 2認(rèn)證（-40℃~125℃，1000次循環(huán)無開裂）。

應(yīng)用：車載MCU板，批量生產(chǎn)時(shí)焊接不良率＜0.03%（傳統(tǒng)錫膏約0.1%）。

 3. 大功率器件散熱焊接

 Heraeus OK 211-ND：

特點(diǎn)：Sn-Ag-Cu-Ni合金（Ni 0.1%），熱導(dǎo)率比普通SAC305高15%，印刷時(shí)觸變性指數(shù)1.4-1.6（適合200μm厚鋼網(wǎng)），IGBT模塊焊接后熱循環(huán)測試（-55℃~150℃）1000次無失效。

 印刷工藝優(yōu)化與錫膏匹配建議；

 1. 鋼網(wǎng)與錫膏粒徑匹配

 0.5mm以下Pitch元件：選用4號粉（25-45μm）錫膏，搭配電鑄鎳鋼網(wǎng)（開口內(nèi)壁粗糙度Ra＜1μm），印刷時(shí)脫模速度控制在30-50mm/s，可減少錫膏拉尖（不良率從0.5%降至0.1%）。

 2. 車間環(huán)境控制

 濕度：40-60%RH（低于40%易產(chǎn)生靜電吸附灰塵，高于60%錫膏易吸水變質(zhì)），建議安裝溫濕度記錄儀實(shí)時(shí)監(jiān)控。

錫膏回溫：從冰箱（2-8℃）取出后需靜置4小時(shí)，避免因溫差產(chǎn)生冷凝水，導(dǎo)致印刷時(shí)出現(xiàn)焊球（不良率可降低3-5%）。

 3. 印刷參數(shù)調(diào)試

 刮刀角度：45°-60°（不銹鋼刮刀選45°，聚氨酯刮刀選60°），壓力按鋼網(wǎng)厚度每100μm對應(yīng)0.8-1.0kgf/cm2（例：120μm鋼網(wǎng)，壓力1.0-1.2kgf/cm2），可使錫膏填充率＞90%。

 低良品率常見問題與錫膏選型對策

 問題現(xiàn)象 可能原因 錫膏選型改進(jìn)方案 

細(xì)間距橋連 錫膏觸變性差，印刷后塌陷 更換含更高分子量觸變劑的型號（如Alpha OM-340，觸變指數(shù)1.7） 

0201元件立碑 潤濕性不足，兩側(cè)焊接張力不均 選用含活性更強(qiáng)的松香樹脂助焊劑（如千住M705-TH，活性物質(zhì)含量10%） 

鋼網(wǎng)堵塞 金屬粉粒徑分布寬，含粗大顆粒 要求供應(yīng)商提供粒徑分布圖，確保D50在35-40μm，且＞45μm顆粒＜1% 

回流后空洞多 助焊劑脫氣性差，氣泡殘留 選擇含低沸點(diǎn)溶劑（沸點(diǎn)＜150℃）的錫膏（如Heraeus Q305，空洞率＜3%） 

 選型驗(yàn)證流程建議

 1. 小樣測試：取5kg錫膏在產(chǎn)線印刷100片PCB，重點(diǎn)檢測：

印刷偏移量（±30μm內(nèi)合格）、焊膏厚度均勻性（±10%內(nèi)）。

2. 回流焊接驗(yàn)證：通過爐溫測試儀優(yōu)化Profile（SAC305推薦峰值245±5℃，液相線以上時(shí)間60-90s），檢測焊點(diǎn)良率需≥99.5%。

3. 可靠性測試：抽樣進(jìn)行高溫高濕（85℃/85%RH，1000h）和冷熱沖擊（-40℃~125℃，500次），要求無漏電、焊點(diǎn)開裂等失效。

 維度匹配錫膏性能與工藝需求，可將印刷良品率從行業(yè)平均95-97%提升至99%以上，顯著降低返工成本。

優(yōu)先選擇通過IPC-J-STD-004C（助焊劑標(biāo)準(zhǔn)）和IPC-J-STD-005A（焊膏標(biāo)準(zhǔn)）認(rèn)證的產(chǎn)品，確保性能一致性。