SAC0307錫膏的成分與特性

 成分：錫（Sn）96.5%、銀（Ag）0.3%、銅（Cu）0.7%，屬于無(wú)鉛高溫錫膏，熔點(diǎn)約217℃，適用于高可靠性焊接場(chǎng)景。

特性：潤(rùn)濕性較好，抗氧化能力強(qiáng)，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，但黏度隨溫度變化較敏感，需嚴(yán)格控制工藝參數(shù)。

 核心應(yīng)用場(chǎng)景

 1. 高可靠性電子器件：如汽車電子（發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、傳感器）、工業(yè)電源、軍工設(shè)備等，需耐受高溫、振動(dòng)環(huán)境。

2. 多層PCB與復(fù)雜封裝：適用于BGA、QFP等精密元件焊接，或需二次回流焊的工藝（如先貼裝高溫元件，再焊接低溫元件）。

3. 高溫環(huán)境服役產(chǎn)品：如戶外通信設(shè)備、航空航天部件，要求焊點(diǎn)長(zhǎng)期在125℃以上保持穩(wěn)定性。

 關(guān)鍵使用技巧與工藝要點(diǎn)

 1. 儲(chǔ)存與回溫管理

 儲(chǔ)存條件：2-10℃冷藏，濕度≤60%RH，未開(kāi)封保質(zhì)期6個(gè)月，避免與揮發(fā)性化學(xué)品同存。

回溫操作：從冰箱取出后室溫靜置4-6小時(shí)，完全回溫（罐身無(wú)冷凝水）再開(kāi)封，回溫后未開(kāi)封需在7天內(nèi)用完。

 2. 印刷工藝控制

 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：厚度建議0.1-0.15mm，開(kāi)孔尺寸比元件焊盤大5%-10%（如0.5mm pitch的BGA，開(kāi)孔0.45mm），避免橋連。

印刷參數(shù)：

刮刀速度：20-40mm/s，壓力10-15N/cm，角度45°-60°，確保錫膏填充均勻；

鋼網(wǎng)清潔：每印刷5-10次用無(wú)塵紙+酒精擦拭底面，防止錫膏殘留堵塞開(kāi)孔。

 3. 回流焊溫度曲線優(yōu)化

 預(yù)熱階段：升溫速率1-2℃/s，溫度升至150-180℃，持續(xù)60-90秒，使助焊劑活化并揮發(fā)水分，避免爆錫。

保溫階段：180-200℃維持30-60秒，確保錫膏黏度穩(wěn)定，元件與PCB熱平衡。

回流階段：峰值溫度230-245℃（超過(guò)熔點(diǎn)15-25℃），維持40-60秒，保證焊點(diǎn)充分潤(rùn)濕，避免過(guò)溫導(dǎo)致Ag3Sn脆性相析出。

冷卻階段：降溫速率2-3℃/s，快速凝固可細(xì)化晶粒，提升焊點(diǎn)強(qiáng)度。

 4. 常見(jiàn)問(wèn)題與解決措施問(wèn)題 原因 解決技巧 

焊點(diǎn)空洞 助焊劑揮發(fā)不充分、預(yù)熱時(shí)間不足 延長(zhǎng)預(yù)熱階段，或增加真空焊接工藝 

橋連 錫膏量過(guò)多、鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大 減小鋼網(wǎng)厚度或開(kāi)孔尺寸，調(diào)整印刷壓力 

潤(rùn)濕性差 元件氧化、回流溫度不足 焊接前清潔焊盤，提高回流峰值溫度5-10℃ 

殘留發(fā)白 助焊劑活性殘留 選擇低殘留配方錫膏，或增加清洗工序（IPA擦拭） 

 5. 特殊工藝注意事項(xiàng)

  二次回流焊：若需二次焊接，首次回流后需檢查焊點(diǎn)表面氧化程度，可補(bǔ)涂少量助焊劑再焊接，避免多次高溫導(dǎo)致PCB發(fā)黃或元件損壞。

波峰焊兼容：SAC0307也可用于波峰焊，但需控制錫爐溫度250-260℃，運(yùn)輸速度1.2-1.5m/min，防止錫渣過(guò)多。

 維護(hù)與品質(zhì)管控

 鋼網(wǎng)保養(yǎng)：每日生產(chǎn)結(jié)束后用超聲波清洗鋼網(wǎng)，避免錫膏干結(jié)堵塞，影響下次印刷精度。

錫膏混用禁忌：嚴(yán)禁與SAC305、SnPb等其他成分錫膏混用，以免成分偏析導(dǎo)致焊點(diǎn)性能下降。

批次管理：不同批次錫膏需分開(kāi)存放，使用前確認(rèn)合金成分一致性，避免因Ag/Cu比例偏差影響熔點(diǎn)和強(qiáng)度。

 SAC0307錫膏憑借高可靠性和耐高溫特性，在高端電子制造中應(yīng)用廣泛，關(guān)鍵在于通過(guò)精準(zhǔn)控制儲(chǔ)存溫度、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范印刷工藝，平衡焊接強(qiáng)度與工藝窗口。

若遇到品質(zhì)異常，可從“材料-設(shè)備-工藝”三方面排查，優(yōu)先通過(guò)溫度曲線調(diào)整或鋼網(wǎng)優(yōu)化快速解決問(wèn)題。