延長(zhǎng)無(wú)鉛高溫錫膏使用壽命需從儲(chǔ)存、使用全流程規(guī)范操作關(guān)鍵：

儲(chǔ)存環(huán)節(jié)：嚴(yán)格控制溫濕度

 1. 冷藏條件

未開(kāi)封錫膏需存放于2-10℃冰箱，避免溫度波動(dòng)（波動(dòng)范圍≤2℃），濕度控制在≤60%RH，防止助焊劑變質(zhì)或合金氧化。

存放時(shí)需用密封容器或原包裝，避免與其他化學(xué)品混放，防止異味或污染。

2. 回溫管理

從冰箱取出后，需在室溫（20-25℃）下靜置4-6小時(shí)完全回溫，避免因溫差產(chǎn)生冷凝水導(dǎo)致錫膏結(jié)塊或焊接時(shí)飛濺。

回溫期間不可開(kāi)封，且需記錄回溫時(shí)間，確保在7天內(nèi)使用完畢（未開(kāi)封狀態(tài)）。

 使用環(huán)節(jié)：減少污染與氧化

 1. 開(kāi)封與取用規(guī)范

開(kāi)封前檢查包裝是否破損，若有結(jié)塊或干硬現(xiàn)象需報(bào)廢。

取用錫膏時(shí)使用不銹鋼刮刀，避免接觸銅、鐵等易氧化工具，每次取用完立即密封罐口，減少空氣接觸。

2. 鋼網(wǎng)印刷控制

鋼網(wǎng)上的錫膏若需暫停印刷（如超過(guò)30分鐘），需用保鮮膜覆蓋表面，防止助焊劑揮發(fā)，且建議在8小時(shí)內(nèi)用完。

 印刷時(shí)控制刮刀壓力（10-15N/cm）和速度（20-40mm/s），避免過(guò)度剪切導(dǎo)致錫膏黏度下降、活性降低。

3. 剩余錫膏處理

鋼網(wǎng)上未使用完的錫膏，若超過(guò)8小時(shí)，建議單獨(dú)收集并標(biāo)記“二次使用”，且僅限與同型號(hào)、同批次新錫膏按1:1比例混合，混合后需在24小時(shí)內(nèi)用完。

嚴(yán)禁將鋼網(wǎng)上的錫膏直接倒回原罐，避免污染整罐錫膏。

 工藝環(huán)節(jié)：優(yōu)化使用流程

 1. 按需取用

根據(jù)生產(chǎn)需求估算錫膏用量，每次開(kāi)封量不超過(guò)當(dāng)日使用量，避免多次開(kāi)封導(dǎo)致錫膏反復(fù)回溫、氧化。

2. 印刷后及時(shí)固化

PCB印刷錫膏后，需在2-4小時(shí)內(nèi)完成回流焊，若超過(guò)時(shí)間（如隔夜），需用防潮柜（溫度25℃±3℃，濕度≤30%RH）存放，且最長(zhǎng)不超過(guò)12小時(shí)，否則錫膏活性下降會(huì)影響焊接質(zhì)量。

 異常監(jiān)控與報(bào)廢標(biāo)準(zhǔn)

 定期檢查：冷藏錫膏每?jī)芍艹椴橐淮?，觀察是否有干結(jié)、分層或異味，若出現(xiàn)則立即報(bào)廢。

壽命預(yù)警：臨近保質(zhì)期（如剩余1個(gè)月）的錫膏，優(yōu)先安排使用，并縮短回溫后的使用周期（如從7天縮短至5天）。

通過(guò)“冷藏控溫+密封防氧化+規(guī)范取用+及時(shí)固化”的全流程管理，可將無(wú)鉛高溫錫膏的實(shí)際使用壽命最大化。

若嚴(yán)格遵循上述標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)封后的錫膏有效使用時(shí)間可延長(zhǎng)至7天，

鋼網(wǎng)錫膏印刷壽命提升至8小時(shí)以上，同時(shí)確保焊接品質(zhì)穩(wěn)定。