錫膏作為電子焊接中的關(guān)鍵材料，今天教大家分類方式多樣，主要基于成分、熔點(diǎn)、活性、清洗特性及應(yīng)用場(chǎng)景等。

從基礎(chǔ)維度梳理錫膏的核心分類，附特點(diǎn)與適用場(chǎng)景說明：

 按合金成分分類：決定焊接性能的核心要素

 1. 有鉛錫膏（傳統(tǒng)型，含鉛Pb）

  典型合金：

 Sn-Pb（63Sn37Pb）：熔點(diǎn)183℃，潤濕性極佳，焊點(diǎn)光亮，曾為行業(yè)主流；

Sn-Pb-Ag（如Sn62Pb36Ag2）：熔點(diǎn)179℃，強(qiáng)度與可靠性優(yōu)于純Sn-Pb。

特點(diǎn)：成本低、工藝成熟，但含鉛有毒，不符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，僅在軍工、維修等特殊場(chǎng)景使用。

 2. 無鉛錫膏（環(huán)保型，無鉛Pb）

 主流合金體系：

 Sn-Ag-Cu（SAC）系列：

 SAC305（96.5Sn3.0Ag0.5Cu）：熔點(diǎn)217℃，綜合性能接近有鉛錫膏，廣泛用于SMT；

SAC105（99.3Sn0.7Cu）：熔點(diǎn)227℃，成本低于SAC305，適合高溫焊接。

Sn-Cu（SC）系列：Sn99.5Cu0.5，熔點(diǎn)227℃，無銀低成本，但潤濕性略差，適用于低端消費(fèi)電子。

Sn-Bi（SB）系列：Sn58Bi，熔點(diǎn)138℃，低溫?zé)o鉛，用于熱敏元件或多層板分步焊接，但焊點(diǎn)脆性較高。

 Sn-Ag-Bi（SAB）系列：如Sn42Bi57Ag1，熔點(diǎn)139℃，改善Sn-Bi的脆性，用于低溫回流焊。

 特點(diǎn)：符合環(huán)保要求，需根據(jù)焊接溫度、潤濕性及成本選擇具體合金。

 按熔點(diǎn)溫度分類：適配不同焊接工藝

 1. 高溫錫膏

 熔點(diǎn)：≥220℃

合金示例：SAC305（217℃）、Sn-Cu（227℃）

 應(yīng)用：多層PCB、需耐高溫的元件（如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊），或作為底層焊點(diǎn)（避免后續(xù)低溫焊接時(shí)融化）。

 2. 中溫錫膏

 熔點(diǎn)：170~220℃

 合金示例：Sn-Ag-Bi系列（如Sn64.7Ag1.7Bi33.6，熔點(diǎn)172℃）

 應(yīng)用：中層PCB焊接、熱敏元件與高溫元件混合組裝，或分步焊接中的第二層。

 3. 低溫錫膏

 熔點(diǎn)：≤170℃

 合金示例：Sn58Bi（138℃）、Sn42Bi57Ag1（139℃）

 應(yīng)用：柔性電路板（FPC）、LCD模組、傳感器等熱敏材料焊接，或返修時(shí)局部低溫重焊。

 按助焊劑活性等級(jí)分類：影響焊接能力與腐蝕性

 1. R級(jí)（Resin，弱活性）

  成分：純松香（無活性劑）或極少量有機(jī)酸

 特點(diǎn)：助焊能力弱，無腐蝕性，殘留絕緣性好，免清洗

 適用：表面無氧化的優(yōu)質(zhì)元件（如全新PCB焊盤），精密電子（如IC芯片）。

 2. RMA級(jí)（Resin Mildly Activated，中等活性）

  成分：松香+有機(jī)羧酸（如己二酸、檸檬酸）

 特點(diǎn)：可去除輕微氧化層，殘留少且中性，多數(shù)免洗

 適用：常規(guī)SMT生產(chǎn)（如手機(jī)主板、消費(fèi)電子），是最常用的活性等級(jí)。

 3. RA級(jí)（Resin Activated，高活性）

  成分：松香+鹵化物（如氯化鋅）或強(qiáng)有機(jī)酸

 特點(diǎn)：強(qiáng)力去除嚴(yán)重氧化層，但殘留有一定腐蝕性，需清洗

 適用：舊元件翻新、鍍鎳/鍍金等難焊表面，或手工焊接生銹器件。

 按清洗特性分類：適配后處理工藝

  免洗型錫膏

 特點(diǎn)：助焊劑殘留少且絕緣性達(dá)標(biāo)（表面電阻≥10^12Ω），無需額外清洗

 應(yīng)用：批量生產(chǎn)（降低成本）、密封器件（如汽車電子模塊），需選擇RMA級(jí)以上免洗配方。

 2. 水洗型錫膏

 特點(diǎn)：助焊劑含鹵化物或水溶性樹脂，焊接后需用去離子水或?qū)Ｓ们逑磩┤コ龤埩?/p>

 應(yīng)用：高可靠性場(chǎng)景（如航天設(shè)備），或?qū)η鍧嵍纫髽O高的醫(yī)療設(shè)備。

 按應(yīng)用工藝分類：匹配不同焊接方式

 1. SMT貼片用錫膏

  特性：觸變性強(qiáng)（印刷后保持形狀）、粘度適中（100~150Pa·s），適合鋼網(wǎng)印刷

 示例：0.1mm以下間距IC焊接，需選用粒徑25~45μm的超細(xì)錫粉。

 2. 手工焊接用錫膏

  特性：流動(dòng)性好、活性適中，常裝于針管中方便點(diǎn)涂

 示例：維修時(shí)焊接分立元件（電阻、電容），或小批量樣品制作。

 3. 波峰焊用錫膏

 特性：耐高溫氧化、活性持久，適合連續(xù)過爐焊接

應(yīng)用：插件元件（如連接器）的批量焊接，需配合波峰焊設(shè)備使用。

特殊功能型錫膏：滿足專業(yè)場(chǎng)景需求

 高導(dǎo)熱錫膏

  成分：添加銀粉（如Sn-Ag-Cu+Ag）或陶瓷填料（Al2O3）

 應(yīng)用：功率器件（如IGBT模塊）、散熱片焊接，提升熱傳導(dǎo)效率。

 2. 高可靠性錫膏

  成分：低空洞率配方（如SAC305+納米級(jí)添加劑）

 應(yīng)用：汽車電子（震動(dòng)環(huán)境）、航空航天（抗疲勞要求高）。

 3. 低溫?zé)o鉛錫膏

  成分：Sn-Bi-Ag系合金，熔點(diǎn)≤150℃

 應(yīng)用：柔性屏、塑料基板（如PET）焊接，避免高溫?fù)p壞基材。

 選擇建議：按需求匹配類型

1. 環(huán)保要求：優(yōu)先無鉛錫膏（SAC系列為主流），有鉛僅用于特殊場(chǎng)景；

2. 焊接溫度：根據(jù)元件耐溫選高/中/低溫，多層板建議“高溫打底+低溫表層”；

3. 工藝精度：SMT貼片選免洗型RMA級(jí)錫膏，手工維修可選RA級(jí)（活性更強(qiáng)）；

4. 成本控制：無銀合金（如Sn-Cu）成本低于SAC系列，但需接受潤濕性略差。

 通過以上分類，可快速定位適合具體工況的錫膏類型，必要時(shí)結(jié)合廠商 （優(yōu)特爾）如粘度、塌落度、儲(chǔ)存條件進(jìn)一步篩選詳解。