定義與核心組成

 錫膏是電子組裝中用于焊接元器件與PCB（印刷電路板）的膏狀材料，本質(zhì)是合金焊料粉末與助焊劑的均勻混合物，兼具“連接導(dǎo)電”與“助焊保護(hù)”雙重功能。

其核心組成包括：

 1. 合金焊料粉末（占比85%~92%）：決定焊接熔點(diǎn)、強(qiáng)度與可靠性，如Sn-Pb（有鉛）或Sn-Ag-Cu（無鉛）等；

2. 助焊劑（Flux）（占比8%~15%）：由松香、活性劑、觸變劑等組成，用于去除氧化層、降低表面張力、調(diào)節(jié)膏體流動(dòng)性；

3. 添加劑：少量增稠劑、抗氧化劑等，優(yōu)化印刷性或儲(chǔ)存穩(wěn)定性。

 核心作用：焊接過程的“幕后推手”

 錫膏的焊接原理可分為三步：

 1. 預(yù)熱階段：助焊劑活化，去除焊盤與元件引腳的氧化層，錫膏中的溶劑揮發(fā)；

2. 回流階段：合金粉末加熱至熔點(diǎn)（如SAC305的217℃），熔融后浸潤金屬表面，形成金屬間化合物（IMC）焊點(diǎn)；

3. 冷卻階段：合金凝固，焊點(diǎn)成型，助焊劑殘留形成保護(hù)層（免洗型）或需后續(xù)清洗。

 發(fā)展歷程：從“含鉛”到“綠色環(huán)保”

 20世紀(jì)50年代：Sn-Pb錫膏（如63Sn37Pb）成為主流，熔點(diǎn)低（183℃）、潤濕性極佳，但鉛有毒性；

 21世紀(jì)初：歐盟RoHS指令（2006年生效）強(qiáng)制限制鉛使用，推動(dòng)無鉛錫膏（如SAC系列）普及；

近年趨勢(shì)：向更低熔點(diǎn)（如Sn-Bi系低溫合金）、更高可靠性（低空洞率、抗疲勞）發(fā)展，適配柔性電子、高溫元件等新興場景。

 關(guān)鍵分類與典型應(yīng)用

 1. 按合金成分：

有鉛錫膏（如Sn-Pb）：僅用于軍工、維修等特殊場景；

無鉛錫膏（如SAC305、Sn-Bi）：電子消費(fèi)品、汽車電子等主流領(lǐng)域。

2. 按熔點(diǎn)：

高溫錫膏（≥220℃）：多層PCB底層焊接；

低溫錫膏（≤170℃）：熱敏元件或柔性板焊接。

3. 按工藝：

 SMT貼片錫膏：通過鋼網(wǎng)印刷，用于01005元件至BGA芯片；

手工焊接錫膏：針管包裝，適用于維修或小批量生產(chǎn)。

 關(guān)鍵性能參數(shù)

 1. 熔點(diǎn)：由合金成分決定，直接影響焊接溫度曲線設(shè)計(jì)；

2. 觸變性：錫膏在印刷時(shí)變稀、靜置時(shí)變稠的特性，影響圖形保持精度；

3. 活性等級(jí)：R（弱）、RMA（中）、RA（強(qiáng)），決定去氧化能力與腐蝕性；

4. 儲(chǔ)存條件：多數(shù)需-10~5℃冷藏，使用前需回溫（4~8小時(shí)）以避免水汽凝結(jié)。

 應(yīng)用場景與行業(yè)價(jià)值

 錫膏是現(xiàn)代電子制造業(yè)的基礎(chǔ)材料，小到手機(jī)芯片、大到航天設(shè)備主板，均依賴其實(shí)現(xiàn)精密焊接。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車的發(fā)展，無鉛化、高可靠性、低溫化的錫膏技術(shù)將持續(xù)迭代，成為連接“芯片”與“電路”的關(guān)鍵紐帶。

 如需深入某一分類或工藝細(xì)節(jié)，可進(jìn)一步探討具體場景（如SMT貼片參數(shù)、無鉛焊點(diǎn)可靠性等）。