有鉛錫膏因含鉛（通常鉛含量達(dá)37%左右），在環(huán)保、健康及工藝等方面存在明顯弊端，因此不建議使用具體原因如下：

環(huán)保與健康風(fēng)險(xiǎn)突出

 1. 鉛的毒性危害

鉛是重金屬，可通過(guò)呼吸道、皮膚接觸或誤食進(jìn)入人體，長(zhǎng)期接觸會(huì)損害神經(jīng)系統(tǒng)、血液系統(tǒng)和腎臟，尤其對(duì)兒童發(fā)育影響顯著（如智力低下、生長(zhǎng)遲緩）。

2. 環(huán)境污染隱患

焊接過(guò)程中鉛蒸氣會(huì)污染空氣，廢棄電路板中的鉛若處理不當(dāng)，會(huì)滲入土壤和水源，形成生態(tài)鏈污染（如鉛在魚類體內(nèi)富集，最終通過(guò)食物鏈危害人類）。

 國(guó)際法規(guī)強(qiáng)制限制

 RoHS指令（歐盟2002/95/EC）明確禁止電子電氣設(shè)備中使用鉛（豁免場(chǎng)景極少），中國(guó)、日本、美國(guó)等國(guó)家也陸續(xù)出臺(tái)類似法規(guī)，使用有鉛錫膏可能導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法出口或面臨法律處罰。

 企業(yè)社會(huì)責(zé)任要求：蘋果、三星等國(guó)際品牌強(qiáng)制要求供應(yīng)鏈?zhǔn)褂脽o(wú)鉛工藝，有鉛錫膏會(huì)被排除在合格供應(yīng)商清單外。

 工藝局限性明顯

 1. 焊接溫度與兼容性問(wèn)題

有鉛錫膏（如Sn63Pb37）熔點(diǎn)約183℃，但現(xiàn)代PCB普遍采用無(wú)鉛鍍層（如OSP、浸銀），有鉛焊接可能導(dǎo)致鍍層兼容性下降，出現(xiàn)焊點(diǎn)開裂、虛焊等問(wèn)題。

部分高集成度元件（如BGA）的耐熱性有限，有鉛焊接雖溫度低，但無(wú)法滿足無(wú)鉛元件的工藝要求（需同步無(wú)鉛化）。

2. 可靠性短板

鉛在焊點(diǎn)中易產(chǎn)生“晶須生長(zhǎng)”現(xiàn)象（鉛晶體異常生長(zhǎng)導(dǎo)致短路），尤其在高溫高濕環(huán)境下，有鉛焊點(diǎn)的老化速度比無(wú)鉛焊點(diǎn)快30%以上。

 無(wú)鉛技術(shù)成熟度高

  無(wú)鉛錫膏性能接近有鉛：主流無(wú)鉛錫膏（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）熔點(diǎn)約217℃，通過(guò)優(yōu)化助焊劑配方和焊接工藝（如熱風(fēng)回流焊溫區(qū)調(diào)整），焊點(diǎn)強(qiáng)度、潤(rùn)濕性已接近有鉛水平，且空洞率、可靠性更優(yōu)。

 設(shè)備與工藝配套完善：無(wú)鉛回流焊爐、波峰焊機(jī)等設(shè)備普及，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、元件選型等工藝已形成標(biāo)準(zhǔn)化流程，生產(chǎn)成本與有鉛差異逐漸縮?。▋H高約10-15%）。

 行業(yè)趨勢(shì)與替代方案

  全球無(wú)鉛化是主流：消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域已全面淘汰有鉛工藝，工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等場(chǎng)景也在加速切換。

替代材料成熟：除Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛錫膏外，Sn-Cu-Ni、Sn-Bi等體系也在特定場(chǎng)景（如低溫焊接）中廣泛應(yīng)用，完全可替代有鉛錫膏。

 有鉛錫膏的禁用并非單純環(huán)?？剂浚瞧涠拘?、工藝缺陷與現(xiàn)代工業(yè)需求的矛盾所致。

無(wú)鉛化不僅是法規(guī)要求，更是提升產(chǎn)品可靠性和產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的必然選擇。

若因特殊場(chǎng)景（如維修舊設(shè)備）必須使用，需嚴(yán)格遵守職業(yè)防護(hù)規(guī)范（如佩戴防毒面具、定期體檢），并確保廢棄物合規(guī)處理。