選擇適合中溫產(chǎn)品的錫膏，需圍繞中溫錫膏（熔點179-217℃）的特性，結(jié)合產(chǎn)品需求從以下維度篩選：

 1. 明確中溫錫膏的適用場景

 核心適配場景：

 常規(guī)消費電子（手機、電腦主板、家電控制板），元件耐溫≥200℃（如普通芯片、MLCC電容）。

單層PCB或簡單多層板，無需二次高溫回流焊（避免底層元件重復(fù)受熱）。

對焊點強度有一定要求，但非高振動/高可靠性場景（如汽車電子需選高溫錫膏）。

 2. 關(guān)鍵篩選維度

合金成分與熔點

常見中溫合金：Sn-Ag-Cu（SAC系列）：如SAC305（熔點217℃）、SAC0307（熔點217℃），無鉛環(huán)保，焊點強度高，抗氧化性好，適用于主流消費電子。

Sn-Bi-Ag：如Sn42Bi58Ag1（熔點138℃屬低溫，但部分含銀配方熔點183℃屬中溫），需注意鉍含量高時焊點較脆，避免用于受力部件。

 熔點選擇： 若產(chǎn)品需過波峰焊或二次回流焊，選熔點≥217℃的SAC系列，避免二次焊接時底層焊點融化；

 單純回流焊且元件耐溫有限，可選熔點179-190℃的中低溫過渡型錫膏（如Sn-Bi-Cu合金）。

 環(huán)保與法規(guī)要求 無鉛標(biāo)準(zhǔn)：出口產(chǎn)品需符合RoHS、REACH，優(yōu)先選SAC系列；國內(nèi)非環(huán)保產(chǎn)品可選含鉛中溫錫膏（如Sn63Pb37熔點183℃，但含鉛有毒，僅用于維修或特殊場景）。

 焊接工藝匹配 回流焊設(shè)備溫度：確認(rèn)設(shè)備峰值溫度能否達到錫膏熔點（如SAC305需230-250℃，部分小型設(shè)備可能不足）。

 印刷精度：精密元件（0201、BGA）需錫膏顆粒細(xì)（25-45μm）、觸變性好（如Type 4/5級錫膏），避免橋連；

 常規(guī)元件（0603及以上）可選顆粒較粗的錫膏（45-75μm），降低成本。

 焊點性能需求 強度與可靠性：SAC系列含銀，焊點抗疲勞性強，適合需長期使用的產(chǎn)品（如路由器主板）；

若產(chǎn)品對強度要求低（如簡單家電面板），可選無銀中溫錫膏（如SAC0307），成本更低。

 導(dǎo)電性與抗氧化性：含銀量越高（如SAC305含3%銀），導(dǎo)電性和抗氧化性越優(yōu)，適合高頻電路或長期戶外使用的產(chǎn)品。

 生產(chǎn)效率與成本

 成本對比： SAC305（高銀）成本最高，SAC0307（低銀）次之，無銀中溫錫膏（如Sn-Cu-Ni）成本最低；

 含鉛中溫錫膏（如Sn63Pb37）成本低，但需考慮環(huán)保合規(guī)性。

 生產(chǎn)效率：

 中溫錫膏回流時間通常比高溫錫膏短（加熱/冷卻更快），適合批量生產(chǎn)；

 選擇觸變性好的錫膏，可減少印刷清洗頻率（如連續(xù)印刷24小時無需擦網(wǎng)），提升效率。

 特殊需求補充

  免清洗需求：醫(yī)療、航空等場景選免清洗中溫錫膏（殘留物絕緣性好，無需后續(xù)清洗），如SAC305免清洗型。

 抗熱震性：若產(chǎn)品需經(jīng)受溫度循環(huán)（如戶外設(shè)備），選SAC系列中添加微量Ni、Co的配方，增強抗熱震開裂能力。

 手工焊接適配：手工維修場景可選流動性較好的中溫錫膏（如含鉛Sn63Pb37），熔點低、易操作，但需注意環(huán)保風(fēng)險。

 選型示例 場景：生產(chǎn)一款家用路由器主板（含常規(guī)芯片、多層FR-4 PCB，需過回流焊，出口歐盟）。

選擇邏輯：

 元件耐溫≥200℃，選中溫?zé)o鉛錫膏；

 需二次回流焊（底層元件需耐高溫），選SAC305（熔點217℃）；

精密元件（如BGA芯片），選顆粒25-45μm、Type 4級錫膏；

出口合規(guī)，確保符合RoHS，選免清洗型SAC305，減少殘留物對電路的影響。

  確認(rèn)產(chǎn)品耐溫與工藝（是否需二次焊接）→ 2. 鎖定中溫合金類型（SAC為主）→ 3. 匹配環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)備能力→ 4. 根據(jù)精度/強度需求細(xì)化顆粒等級與含銀量→ 5. 平衡成本與生產(chǎn)效率。優(yōu)先以焊點可靠性和工藝適配性為核心，再考慮成本優(yōu)化。