以下是低溫錫膏的詳細(xì)介紹：

 成分與熔點(diǎn)

  成分：主要由錫、鉍、銀等金屬組成，常見的有Sn - Bi、Sn - Bi - Ag、Sn - Bi - Cu等合金成分，其中鉍含量較高，可降低熔點(diǎn)。

 熔點(diǎn)：一般為138℃，不過也有含銀的低溫錫膏熔點(diǎn)為183℃。

 特性

 焊接溫度低：回流焊接峰值溫度在165 - 170℃，適用于無法承受200℃及以上高溫的貼片元器件焊接，可保護(hù)對溫度敏感的元件和PCB。

 印刷性能好：具有優(yōu)良的印刷性，能消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象，可連續(xù)印刷24小時(shí)，鋼網(wǎng)印刷壽命長。

 潤濕性良好：潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生。

 環(huán)保性佳：不含鉛，符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，焊接殘留物少，降低焊點(diǎn)降解風(fēng)險(xiǎn)，減少電路故障和維修成本。

 優(yōu)缺點(diǎn)

  優(yōu)點(diǎn)：能減少對溫度敏感元件的熱損傷，降低焊接熱應(yīng)力；焊接溫度低，能耗少，加熱和冷卻周期短，可提高生產(chǎn)效率。

 缺點(diǎn)：焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗；因含鉍，焊點(diǎn)脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，如連接插座需插拔的產(chǎn)品，容易出現(xiàn)焊點(diǎn)脫落。

 應(yīng)用領(lǐng)域

 主要用于散熱器模組焊接、LED焊接、高頻焊接等。在電子產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化發(fā)展趨勢下，對于那些對高溫敏感的小型電子元器件、塑料或陶瓷封裝元件以及電池等的焊接有較多應(yīng)用。

也常用于多階回流焊中焊接頂層

元件，或手工焊接中便于操作。