中溫錫膏（熔點179-217℃）的焊接效果需結(jié)合合金成分、工藝適配性及應(yīng)用場景綜合評估關(guān)鍵維度解析：

焊點物理性能

 強度與可靠性

 主流中溫合金（如SAC系列）：含Ag、Cu等元素，焊點晶粒細密，抗拉強度達30-40MPa（接近高溫錫膏），適用于常規(guī)振動場景（如家電、電腦主板）。

Sn-Bi系中溫錫膏：鉍含量高時焊點較脆（抗拉強度約20-25MPa），但通過添加Ag、In可改善韌性（如Sn42Bi57Ag1，強度提升至28MPa），適合非受力部件。

 導(dǎo)電性與熱傳導(dǎo)性

 SAC305（含3%Ag）：電導(dǎo)率達1.5×10? S/m，熱導(dǎo)率50-60W/(m·K)，接近純錫，適合高頻電路或散熱需求高的元件（如電源IC）。

 無銀中溫錫膏（如SAC0307）：電導(dǎo)率略低（1.2×10? S/m），但滿足一般消費電子需求。

 工藝適配性對效果的影響

 回流焊溫度曲線匹配

  以SAC305為例：

理想峰值溫度230-250℃（高于熔點15-30℃），保溫時間60-90秒，可確保焊膏完全熔融、助焊劑充分揮發(fā)，焊點表面光滑無氣孔。

若溫度不足（如峰值＜220℃），易出現(xiàn)虛焊（焊料未完全浸潤PCB焊盤）；溫度過高（＞260℃），則助焊劑碳化，殘留物發(fā)黑，影響絕緣性。

  元件耐溫與焊接次數(shù)

 單次回流焊：中溫錫膏焊點飽滿，爬錫高度達焊盤高度的70%以上（合格標(biāo)準≥50%），適合耐溫≤220℃的元件（如普通MLCC電容）。

二次焊接風(fēng)險：若底層焊點為中溫錫膏（如熔點183℃），二次回流焊溫度超過其熔點時，底層元件可能移位或焊點開裂，需選熔點≥217℃的中溫錫膏（如SAC系列）以避免二次熔融。

 常見缺陷與解決方案

 1. 橋連（焊盤間短路）

  原因：錫膏顆粒粗大（如75μm）、印刷厚度過厚（＞120μm）或回流焊升溫速率過快（＞3℃/s），導(dǎo)致焊料流動失控。

 解決：換用細顆粒錫膏（25-45μm），調(diào)整印刷鋼網(wǎng)厚度至80-100μm，延長預(yù)熱階段（升溫速率控制在1-2℃/s）。

 2. 空洞（焊點內(nèi)部氣泡）

 原因：助焊劑活性不足，或回流焊保溫時間過短（＜60秒），氣體未及時排出。

解決：選活性等級RMA或RA的助焊劑，延長保溫階段至90秒，或在焊膏中添加0.5%以下的氮氣保護（減少氧化）。

 3. 焊點發(fā)黑/殘留物過多

 原因：助焊劑配方差，或回流焊峰值溫度超過260℃，導(dǎo)致助焊劑碳化。

 解決：選免清洗型中溫錫膏（如SAC305免清洗配方），控制峰值溫度≤250℃，并確保冷卻速率5-10℃/s（快速冷卻可減少殘留物變色）。

優(yōu)化焊接效果的核心建議

 1. 合金優(yōu)先選SAC系列：SAC305/SAC0307兼顧強度與導(dǎo)電性，適配90%以上中溫場景。

2. 嚴格控制回流曲線：通過爐溫測試儀實測，確保峰值溫度超過熔點15-30℃，保溫時間足夠（參考錫膏廠商提供的Profile）。

3. 匹配元件耐溫：若元件耐溫≤200℃，選熔點179-190℃的中低溫錫膏（如Sn-Bi-Cu），避免過熱損壞。

 中溫錫膏在常規(guī)電子場景中可實現(xiàn)可靠焊接，關(guān)鍵在于合金選型與工藝控制，其效果介于高溫與低溫錫膏之間，是平衡耐溫性、強度與成本的優(yōu)選方案。