選擇適合的錫膏需綜合考慮焊接需求、工藝條件和元件特性，關(guān)鍵維度及建議：

 按合金成分選擇（核心因素）

無鉛錫膏（主流趨勢）

 SAC系列（如SAC305、SAC405）：

成分：Sn-Ag-Cu合金，熔點217~227℃。

適用場景：常規(guī)SMT焊接（如PCB板、芯片封裝）、汽車電子、工業(yè)控制等高可靠性需求，潤濕性和強度較好。

Sn-Bi系列（低溫錫膏）：

 成分：Sn-Bi（如Sn-58Bi），熔點138℃左右。

適用場景：熱敏元件（如塑料封裝、傳感器）、二次焊接（避免前次焊點融化）、低溫工藝（如柔性電路板）。

Sn-Cu系列：

成分：Sn-Cu，熔點約227℃，成本低于SAC系列。

適用場景：對成本敏感的消費電子，或焊接要求不高的插件元件。

 含鉛錫膏（逐步淘汰，僅特殊場景）

  Sn-63Pb：熔點183℃，潤濕性極佳，工藝成熟。

適用場景：軍工、航空等高可靠性豁免領(lǐng)域，或維修舊設(shè)備時使用。

 按焊接工藝匹配

 回流焊（SMT貼片）

首選SAC305、SAC405等中高溫錫膏，峰值溫度需高于熔點30~50℃（如SAC305回流峰值約240℃）。

波峰焊（THT插件）

需選擇流動性好的錫膏，SAC系列或含鉛錫膏均可，注意波峰焊溫度需覆蓋熔點（如SAC305波峰溫度240~260℃）。

 手工焊/返修

低溫Sn-Bi錫膏適合熱敏元件，中溫SAC系列適合常規(guī)元件，配合烙鐵溫度（如300~350℃）。

 按粘度和助焊劑類型選擇

 粘度（根據(jù)印刷工藝）

高粘度：適合細間距元件（如0.3mm以下焊盤），避免塌落；

中低粘度：常規(guī)貼片元件（如0603、1206封裝），流動性較好。

助焊劑類型（FLUX）

 免清洗型：殘留物少，適合消費電子（如手機、電腦），減少后處理工序；

水洗型：殘留物可清洗，適合高可靠性場景（如汽車電子），避免離子殘留導(dǎo)致短路；

低固態(tài)含量：減少焊點污染，適合精密芯片（如BGA）。

 按應(yīng)用場景需求

 高可靠性場景（汽車、醫(yī)療）：選SAC305等高強度合金，搭配免清洗或低殘留助焊劑；

 成本敏感場景（消費電子）：選Sn-Cu或低成本SAC變體，平衡性能與價格；

熱敏元件：選Sn-Bi低溫錫膏，或分段升溫工藝配合中溫錫膏；

環(huán)保要求：必須使用無鉛錫膏，符合RoHS、REACH等標(biāo)準(zhǔn)。

 其他注意事項

 存儲條件：錫膏需冷藏（2~10℃），使用前回溫4~8小時，避免冷凝水影響焊接；

保質(zhì)期：未開封通常6~12個月，開封后建議24小時內(nèi)用完；

試產(chǎn)驗證：批量使用前先做試產(chǎn)，測試焊點強度、潤濕性、空洞率（如BGA焊接需X光檢測）。

 可精準(zhǔn)匹配錫膏類型，避免因選擇不當(dāng)導(dǎo)致虛焊、元件損壞或可靠性不足等問題。