選擇錫膏時，需從焊接需求出發(fā)，結合工藝、元件特性、可靠性等維度精準匹配，

按焊接溫度需求選擇

  中高溫焊接（210℃以上）

 適用場景：常規(guī)SMT貼片（如芯片、電阻電容）、汽車電子、工業(yè)設備。

 推薦錫膏：SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu，熔點217℃）、SAC405（熔點227℃），焊點強度高，抗老化能力強。

低溫焊接（180℃以下）

 適用場景：熱敏元件（塑料封裝、傳感器）、二次焊接（避免前次焊點融化）。

推薦錫膏：Sn-58Bi（熔點138℃），配合回流焊峰值溫度150~170℃，減少元件熱損傷。

 按焊接工藝類型選擇

  回流焊（SMT貼片）

需求：需匹配溫度曲線，錫膏熔點低于峰值溫度30~50℃。

 選擇：

常規(guī)元件：SAC305（峰值溫度240℃左右）；

細間距芯片（如0.3mm焊盤）：高粘度SAC305，避免焊膏塌落。

波峰焊（THT插件）

需求：錫膏流動性好，適應高溫液態(tài)焊料沖擊。

 選擇：SAC305或含鉛錫膏（如Sn-63Pb），波峰溫度需達240~260℃（無鉛）或210℃（含鉛）。

 手工焊/返修

需求：操作靈活，適配烙鐵溫度（300~350℃）。

 選擇： 常規(guī)元件：SAC305焊錫絲（直徑0.5~1.0mm）；

 熱敏元件：Sn-Bi低溫焊錫絲，烙鐵溫度降至250℃以下。

 按元件特性與可靠性要求選擇

 精密芯片（BGA、QFP）

 需求：焊點強度高、空洞率低。

選擇：SAC305+低固態(tài)含量助焊劑，配合氮氣回流焊減少氧化，提升潤濕性。

 高可靠性場景（汽車、醫(yī)療）

 需求：抗振動、耐高溫老化。

選擇：SAC305（機械強度優(yōu)于Sn-Bi），搭配免清洗助焊劑（減少離子殘留）。

 消費電子（低成本需求）

 需求：平衡性能與成本。

 選擇：Sn-Cu合金（成本比SAC低30%~50%），或SAC105（低銀含量版本）。

 按助焊劑類型與環(huán)保要求選擇

 助焊劑特性

免清洗型：殘留物少，適合手機、電腦等消費電子（如ROL0助焊劑類型）；

 水洗型：殘留物可通過溶劑清洗，適合軍工、航空等嚴苛場景（避免漏電風險）；

低鹵素型：符合環(huán)保標準，減少對PCB板的腐蝕。

環(huán)保合規(guī)

需滿足RoHS、REACH等標準，無鉛錫膏（如SAC系列）為強制要求，含鉛錫膏僅特殊豁免領域使用。

 實操關鍵注意事項

 存儲與使用：錫膏冷藏（2~10℃），使用前回溫4小時，避免冷凝水導致焊接氣孔；

 試產驗證：批量前測試焊點拉力（≥5N）、潤濕性（焊腳爬升≥75%）、空洞率（BGA≤5%）；

兼容性測試：確認錫膏與PCB鍍層（如OSP、沉金）、元件焊端（如Sn-Pb、Ni-Au）的匹配性，避免界面開裂。

 可根據焊接溫度、工藝類型、元件精度及可靠性需求，快速鎖定適配的錫膏類型，降低焊接不良率。