錫膏種類齊全，覆蓋范圍廣，設(shè)有手機專用錫膏、芯片半導體封裝錫膏，家電專用錫膏、LED專用錫膏、青散熱模組低溫錫膏等。合金熔點最低可到138℃，最高可達287℃，且合金型號眾多，可滿足各種行業(yè)、各種產(chǎn)品的選擇應(yīng)用。

1、保存與使用產(chǎn)品應(yīng)在2-10℃下密封儲存，保質(zhì)期為6個月(從生產(chǎn)之日算起)錫育在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋，放置在室溫下。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為4 小時?；販睾?，使用前，應(yīng)采用人工或錫育自動攪拌機充分攪拌錫育1-3分鐘，使助焊膏和焊料合金粉未充分攪拌均勻，以免除因儲存帶來的不均勻性。具體攪拌時間要依據(jù)攪拌轉(zhuǎn)速、環(huán)境溫度等因素來確定。不能把使用過的錫育與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子

2、印刷

錫膏建議印刷參數(shù)如下:

刮刀:不銹鋼刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40°~ 60°

印刷方式:適用于手工印刷、半自動或全自動機器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留時間:錫膏印刷后，應(yīng)盡快完成元器件貼裝并接，停留時間不超過12小時，以免影響元器件貼裝及焊接效果溫度/濕度:溫度25+5℃，相對濕度50±10%

3、點涂可根據(jù)產(chǎn)品的尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓。

4、包裝

瓶裝500g包裝;針筒:10g/支、30g/支、100g/支、200g/支、500g/支、1250g/支也可根據(jù)客戶需求包裝。