在實際的電路板 SMT 焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進潮濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等效果。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點構成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤，引腳或許錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潮濕性，最終也和焊料球的構成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學反應行為，熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關的參數。

在購買錫膏的時候，一定要保證其焊料球性能，以防止因此而導致的失效，翻修等問題，以操控本錢。 在細距離印刷的應用中，由于模板滯帶，錯位印刷，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離，留在焊模（綠油）上。因此在回流過程中，分離的錫膏連接在一起就構成錫珠。所以，助焊劑載體還應該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能），以便印刷 ，而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。