無鉛錫膏和含鉛錫膏在成分、環(huán)保性、性能等方面存在明顯區(qū)別：

 成分不同

 無鉛錫膏：主要成分通常為錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）等金屬合金，不含鉛（Pb），常見的如Sn-Ag-Cu（SAC）合金體系。

含鉛錫膏：以錫和鉛為主要成分，鉛的含量較高，常見的有Sn-Pb合金，

如63Sn-37Pb。

 環(huán)保性不同

 無鉛錫膏：符合環(huán)保要求，不含鉛等有害物質(zhì)，對環(huán)境和人體健康危害較小，符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，適用于環(huán)保要求高的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。

含鉛錫膏：鉛是有毒重金屬，在生產(chǎn)、使用和廢棄后會對環(huán)境造成污染，對人體健康（如神經(jīng)系統(tǒng)、血液系統(tǒng)等）也有潛在危害。

 熔點不同

  無鉛錫膏：熔點相對較高，一般在217℃以上，例如常見的SAC305合金熔點約為217℃。

含鉛錫膏：熔點較低，如63Sn-37Pb的熔點約為183℃，這使得含鉛錫膏在焊接時更容易操作，對焊接設(shè)備的溫度要求相對較低。

焊接性能不同

 無鉛錫膏：由于熔點高，焊接時需要更高的溫度，可能對某些對溫度敏感的元件或電路板造成影響；其潤濕性相對較差，焊接過程中可能需要更嚴(yán)格的工藝控制，以確保焊接質(zhì)量。

含鉛錫膏：熔點低，潤濕性好，焊接工藝相對成熟，操作簡單，焊接可靠性較高，在一些對焊接要求高的場合曾被廣泛使用。

 應(yīng)用場景不同

 無鉛錫膏：隨著環(huán)保要求的提高，目前在大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)中被廣泛使用，尤其是出口產(chǎn)品、消費類電子、醫(yī)療電子等對環(huán)保要求嚴(yán)格的領(lǐng)域。

含鉛錫膏：由于環(huán)保問題，其應(yīng)用受到越來越多的限制，目前主要在一些特殊領(lǐng)域或?qū)Νh(huán)保要求不高的低端產(chǎn)品中仍有使用，但在許多國家和地區(qū)已被禁止或限制使用。