305錫膏通常指的是SAC305錫膏，是一種無鉛焊料相關(guān)介紹：

 成分

 主要由96.5%的錫、3%的銀和0.5%的銅組成，合金熔點溫度為217℃。

 性能特點

 活性與潤濕性：助焊膏體系專為無鉛焊料研制，活性適中，潤濕性好，能在焊接時形成良好的濕潤效果和焊點強度。

穩(wěn)定性：具有優(yōu)異的穩(wěn)定性，可在高溫高濕環(huán)境下長時間連續(xù)或間斷使用，保持良好性能。

印刷性與抗坍塌性：印刷成型良好，抗連錫性能優(yōu)良，焊后焊點空洞率低，焊接可靠性高。

 應(yīng)用領(lǐng)域

 特別適用于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝中的免清洗型焊錫膏，可用于噴射、點膠和激光焊接等多種工藝，適用于集成電路封裝等領(lǐng)域，能為精密集成電路芯片提供精細機械與電氣連接及物理保護。

 工藝要求

 印刷：印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。

印刷后數(shù)小時仍保持原來形狀，基本無塌落。

 回流焊：可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的爐熱風(fēng)焊工藝中，預(yù)熱區(qū)升溫3/秒濡區(qū)溫度在140 - 時間100秒，/焊為230℃以上保持20 - 30秒。