無(wú)鉛錫膏的成分配方主要以錫（Sn）為基礎(chǔ)，搭配其他金屬合金及助焊劑等輔料，常見(jiàn)配方如下：

合金焊料成分（主要成分，占比約90%~95%）

 1. Sn-Ag-Cu（SAC系列）

經(jīng)典配方：Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305），熔點(diǎn)約217℃，綜合性能優(yōu)異，是目前應(yīng)用最廣泛的無(wú)鉛合金。

其他配比：如Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3Ag-0.5Cu-0.2Ni等，通過(guò)調(diào)整銀、銅含量或添加鎳（Ni）、鉍（Bi）等元素，優(yōu)化熔點(diǎn)、潤(rùn)濕性或機(jī)械強(qiáng)度。

2. Sn-Cu（SC系列）

配方：Sn-0.7Cu，熔點(diǎn)約227℃，成本較低，但潤(rùn)濕性稍差，常用于對(duì)成本敏感的場(chǎng)景。

3. Sn-Ag（SA系列）

配方：Sn-3.5Ag，熔點(diǎn)約221℃，焊點(diǎn)光澤好、機(jī)械強(qiáng)度高，但成本較高，且銀含量高時(shí)易引發(fā)電遷移問(wèn)題。

4. 添加其他元素的合金

如加入鉍（Bi）降低熔點(diǎn)（如Sn-3Ag-4Bi），或加入鋅（Zn）、銦（In）改善焊接性能，但需注意鉍可能降低焊點(diǎn)可靠性，銦成本極高。

助焊劑成分（占比約5%~10%）

 助焊劑用于清除焊接表面氧化層、提高潤(rùn)濕性，主要包括：

 活性劑：如有機(jī)酸（檸檬酸、己二酸等），去除金屬表面氧化物。

樹(shù)脂：如松香，提供黏性和保護(hù)焊點(diǎn)，防止二次氧化。

觸變劑：調(diào)節(jié)錫膏的黏稠度和印刷性能，避免塌落或拉絲。

 溶劑：如乙醇、乙二醇，溶解各成分，控制錫膏干燥速度。

 其他添加劑（微量）

 抗氧化劑：減少焊接過(guò)程中合金氧化，提升焊點(diǎn)質(zhì)量。

流變控制劑：優(yōu)化錫膏在印刷和回流焊中的流動(dòng)性。

 配方特點(diǎn)與應(yīng)用

 SAC305（Sn-3Ag-0.5Cu）：綜合性能均衡，適用于多數(shù)電子元件焊接，尤其消費(fèi)電子、汽車(chē)電子。

低銀無(wú)銀配方（如Sn-0.7Cu）：成本更低，適合低端產(chǎn)品或?qū)︺y敏感的場(chǎng)景（如高頻電路）。

含鉍配方：熔點(diǎn)可降至138℃~180℃，用于低溫焊接（如多層電路板二次焊接），但需注意鉍的脆性影響。

 無(wú)鉛錫膏的配方需根據(jù)焊接工藝（如回流焊溫度）、元件類(lèi)型（如精密IC、功率器件）及環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)（如RoHS、REACH）靈活調(diào)整，以平衡性能、成本和可靠性。