在無鉛錫膏配方中，含銀（Ag）且添加少量其他元素（如鉍Bi、鎳Ni）的合金配方通常潤濕性更好，其中以Sn-Ag-Cu（SAC）系列尤其是SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu） 最為典型，

 1. SAC系列（Sn-Ag-Cu）：潤濕性的主流優(yōu)選

 核心優(yōu)勢：銀（Ag）的加入能顯著改善合金的潤濕性。

銀與錫形成固溶體，降低表面張力，使熔融焊料更易鋪展；銅（Cu）則優(yōu)化焊點強度和抗疲勞性。

 典型案例：SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）在標準回流焊溫度（230℃~245℃）下，潤濕性接近傳統(tǒng)有鉛錫膏（Sn63Pb37），焊點飽滿光滑，是目前消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的首選。

 延伸配方：部分廠商會在SAC基礎(chǔ)上添加微量鉍（Bi）或鎳（Ni），如SAC305+0.1Ni，進一步提升潤濕性和抗氧化能力。

 2. 含鉍（Bi）的低熔點配方：潤濕性提升但需權(quán)衡可靠性

 原理：鉍（Bi）能降低合金熔點（如Sn-3Ag-4Bi熔點約172℃），低溫下熔融狀態(tài)的焊料流動性更好，潤濕性隨之提升。

代表配方：Sn-3.5Ag-5Bi（SAB5），熔點約178℃，潤濕性優(yōu)于普通SAC，但鉍的脆性可能導(dǎo)致焊點抗疲勞強度下降，僅適用于低溫焊接場景（如多層板二次焊接）。

 3. 助焊劑對潤濕性的輔助優(yōu)化

 無鉛錫膏的潤濕性不僅依賴合金成分，助焊劑的配方（如活性劑類型、松香含量）也至關(guān)重要。

例如：使用合成有機酸（如壬二酸） 作為活性劑，清潔氧化層的能力更強，可彌補合金潤濕性的不足；

 增加觸變劑含量，調(diào)整錫膏黏度，使其在印刷后保持形狀的同時，回流時更易鋪展。

選擇建議

 優(yōu)先SAC305：若需兼顧潤濕性、可靠性和成本，SAC305是行業(yè)主流，尤其適合普通PCB和標準回流焊工藝。

 低溫場景選含鉍配方：如需要低溫焊接（如熱敏元件），可選擇含鉍的SAC-Bi合金，但需通過可靠性測試（如跌落、高溫老化）驗證焊點壽命。

定制助焊劑方案：若對潤濕性要求極高（如超細間距元件焊接），可與供應(yīng)商溝通，優(yōu)化助焊劑的活性和黏度，彌補合金本身的不足。

 無鉛錫膏的潤濕性是合金成分與助焊劑協(xié)同作用的結(jié)果，需根據(jù)具體工藝需求（溫度、元件精度）和可靠性標準綜合選擇。