無鉛無鹵錫膏是一種符合環(huán)保要求的焊錫膏，

 成分環(huán)保：不含鉛等有害重金屬以及鹵素，符合歐盟RoHS等環(huán)保指令要求，減少對環(huán)境和人體的危害。

性能優(yōu)良：具有良好的浸潤性能和保濕性能，能連續(xù)印刷12小時以上，可在空氣爐或氮?dú)庵谢亓骱附?，回流后無需清洗。

其獨(dú)特的活性體系可消除各種回流焊接缺陷，確保焊膏長期穩(wěn)定。

殘留物少：松香殘留少，殘留物白色透明，無腐蝕性，不會影響電子產(chǎn)品的電氣性能和外觀，能提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

 在選擇無鉛無鹵錫膏時，需考慮錫膏的顆粒度、粘度、活性等參數(shù)是否適合具體的焊接工藝和設(shè)備，以及廠家的信譽(yù)和產(chǎn)品質(zhì)量等因素。

無鉛無鹵錫膏的熔點(diǎn)因合金成分不同而常見有所差異

 Sn42Bi58：熔點(diǎn)為138℃，屬于低溫?zé)o鉛無鹵錫膏，適用于對溫度敏感的元器件或PCB板材的焊接。

Sn64Bi35Ag1：熔點(diǎn)約為172℃，是中溫?zé)o鉛無鹵錫膏，可用于一些對焊接溫度有一定要求，但又不能承受過高溫度的場景。

Sn96.5Ag3Cu0.5：熔點(diǎn)在216 - 220℃之間，屬于高溫?zé)o鉛無鹵錫膏，具有較好的焊接強(qiáng)度和可靠性，常用于一般的電子元器件焊接。

SnSb10Ni0.5：熔點(diǎn)可達(dá)260℃左右，能滿足一些需要較高焊接溫度的特殊工藝要求。

HX - 270：由深圳市華茂翔電子有限公司生產(chǎn)，其熔點(diǎn)為270℃，適用于功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接。