高溫錫膏和低溫錫膏在以下方面存在區(qū)別并有著不同的應用：

 區(qū)別

 合金成分：高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）。

低溫錫膏的合金成分一般為Sn - Bi系列，如SnBi、SnBiAg、SnBiCu等，其中Sn42Bi58為共晶合金，熔點為138℃。

熔點：高溫錫膏熔點較高，通常在217℃以上，能在較高溫度下保持穩(wěn)定性。

低溫錫膏熔點較低，一般在138℃左右，可在較低溫度下完成焊接。

黏度：高溫錫膏通常黏度較低，流動性好，利于焊接時的潤濕和擴散。

低溫錫膏黏度相對較高，流動性稍差。

 焊接效果：高溫錫膏焊接性好，焊點牢固、光亮，少錫珠。

低溫錫膏焊接性相對較差，焊點較脆，易脫落，光澤暗淡。

 應用

  高溫錫膏：適用于對焊接強度要求高、能承受高溫的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。

常用于BGA、QFN等精密器件以及需要經(jīng)歷額外加熱步驟或特殊材料、復雜結構的焊接。

如計算機主板、服務器等對可靠性要求高的電子產(chǎn)品，以及汽車電子、航空航天等領域中耐高溫的電子部件焊接。

低溫錫膏：用于對熱敏感、無法承受高溫焊接的元件或PCB。

如LED燈珠、某些塑料封裝的電子元件、含有易受熱損壞的材料（如部分液晶材料）的組件，以及一些在二次回流焊中為避免大器件虛焊的場合。