以下是錫膏的最新分類標(biāo)準(zhǔn)和使用相關(guān)內(nèi)容：

 分類標(biāo)準(zhǔn)

 1. 按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏成分環(huán)保，應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品；有鉛錫膏含鉛，對環(huán)境和人體有危害，但焊接效果好且成本低，用于對環(huán)保無要求的產(chǎn)品。

2. 按上錫方式：可分為點(diǎn)膠錫膏和印刷錫膏。

3. 按包裝方式：有罐裝錫膏和針筒錫膏。

4. 按鹵素含量：分為有鹵錫膏和無鹵錫膏。

5. 按合金焊料粉熔點(diǎn)：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃左右，合金成分為錫42鉍58；中溫錫膏熔點(diǎn)在172 - 183℃，合金成分有錫64銀1鉍35等；高溫錫膏熔點(diǎn)為210 - 227℃，合金成分為錫99銀0.3銅0.7等。

6. 按焊錫粉顆粒大?。嚎煞譃?號粉錫膏、4號粉錫膏、5號粉錫膏等，數(shù)字越大錫粉越細(xì)，3 - 5號粉常用，5號粉用于如手機(jī)、平板等精密電子產(chǎn)品焊接。

7. 按焊劑活性：分為無活性（R）、中等活性（RMA）、活性（RA）和超活性（SRA）等級。R級用于航天、航空產(chǎn)品；RMA級用于軍事等高可靠性電路組件；RA級用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品；SRA級用于對焊接效果要求極高的場合。

8. 按助焊劑清洗方式：有普通松香清洗型、免清洗型、水溶性錫膏等。普通松香清洗型焊接后松香殘留多，需用清洗劑清洗；免清洗型焊接后板面光潔、殘留少，無需清洗；水溶性錫膏殘留物可用水清洗。

 使用要點(diǎn)

 根據(jù)印制板和元器件選擇：若印制板表面清潔程度一般，通常采用RMA級錫膏，必要時(shí)用RA級。焊接熱敏元件或元器件不能承受高溫時(shí)，選低熔點(diǎn)錫膏。

根據(jù)工藝要求選擇：精細(xì)間距印刷，依據(jù)生產(chǎn)及工藝要求選適當(dāng)顆粒度錫膏。采用免洗工藝時(shí)，要用不含氯離子或其它強(qiáng)腐蝕性化合物的免洗錫膏。

根據(jù)錫膏特性選擇：錫膏的粘度是重要因素，在SMT流程中，為保證印刷或點(diǎn)膠后的錫膏在進(jìn)入回流焊前不變形、元件不移位，需選擇粘性及保持時(shí)間良好的錫膏。