在點膠工藝中避免錫膏塌落，需從錫膏特性、工藝參數(shù)和操作細節(jié)三方面控制。

選擇合適的錫膏特性

  粘度匹配：

點膠工藝需選用低粘度錫膏（通常粘度值100-300Pa·s），但粘度不可過低（易流淌），可通過錫膏廠商提供的粘度測試報告篩選。

優(yōu)先選擇觸變性好的錫膏（即“受剪切變稀、靜置恢復(fù)粘度”的特性），點膠后不易因重力塌落。

合金粉末粒徑：

精密點膠（如0201元件）選用細粒徑粉末（25-45μm），粗粒徑（45-75μm）更易沉降導(dǎo)致塌落。

 優(yōu)化點膠設(shè)備參數(shù)

 點膠壓力與時間：

壓力過高或點膠時間過長，會導(dǎo)致錫膏擠出量過多，堆積后易塌落，需通過試錯調(diào)整至“單點錫膏量剛好覆蓋焊盤”。

示例：氣動點膠機壓力通常設(shè)為0.1-0.3MPa，點膠時間0.1-0.5秒（根據(jù)焊盤大小調(diào)整）。

 針頭規(guī)格與高度：

針頭內(nèi)徑需與錫膏量匹配，如0.5mm焊盤可選0.3mm內(nèi)徑針頭，避免出膏量過大。

 針頭離PCB高度控制在0.5-1mm，過高會因錫膏墜落沖擊導(dǎo)致塌落，過低易刮蹭焊盤。

 點膠速度：

速度過快會使錫膏因慣性堆積，建議控制在10-30mm/s，確保錫膏平穩(wěn)擠出。

控制環(huán)境與操作細節(jié)

 溫濕度管理：

車間溫度保持20-26℃，濕度＜60%RH，避免錫膏因高溫變稀或受潮粘度下降。

錫膏從冷藏取出后需完全回溫（4-8小時） ，否則內(nèi)部冷凝水會稀釋助焊劑，增加塌落風(fēng)險。

 防止震動與靜置：

點膠后PCB避免移動或震動，靜置1-2分鐘讓錫膏形態(tài)穩(wěn)定，再進入回流焊。

鋼網(wǎng)與PCB平整度：

點膠前檢查PCB是否翹曲（翹曲度＜0.5mm），翹曲會導(dǎo)致局部錫膏受壓不均而塌落。

 特殊工藝與補救措施

 分步點膠（針對大焊盤）：

大尺寸焊盤可分多次點膠（如“十字形”點膠路徑），避免單點堆積過高。

預(yù)固化處理：

若錫膏含可低溫固化成分，點膠后可先通過預(yù)熱（60-80℃，1-2分鐘）讓助焊劑部分固化，增加錫膏結(jié)構(gòu)強度。

即時檢測與調(diào)整：

點膠后目視檢查，發(fā)現(xiàn)塌落立即用無塵布蘸酒精擦拭，重新點膠，避免流入元件底部造成橋連。

 場景：0402元件點膠后塌落至相鄰焊盤。

解決：將錫膏粘度從200Pa·s提升至250Pa·s，點膠壓力從0.2MPa降至0.15MPa，針頭高度從1mm降至0.8mm，塌落現(xiàn)象消失。

 通過精準控制材料特性與工藝參數(shù)，可有效避免錫膏塌落，確保點膠工藝的焊點精度和可靠性。