錫膏使用時(shí)需從存儲(chǔ)、取用、工藝操作到質(zhì)量監(jiān)控全流程規(guī)范操作，避免因環(huán)境、工藝不當(dāng)導(dǎo)致焊接不良，具體注意事項(xiàng)如下：

存儲(chǔ)與取用規(guī)范

 存儲(chǔ)條件：

未開封錫膏需冷藏在2 - 10℃ 環(huán)境中，避免陽(yáng)光直射或靠近熱源，保質(zhì)期通常為3 - 6個(gè)月（不同品牌略有差異，需查看包裝標(biāo)簽）。

超過(guò)保質(zhì)期的錫膏需重新測(cè)試粘度、活性等參數(shù)，確認(rèn)合格后才可使用。

 回溫與攪拌：

 從冷藏取出后，需在室溫下完全回溫4 - 8小時(shí)（避免因溫差產(chǎn)生冷凝水稀釋助焊劑），回溫期間不可開封。

開封前先輕輕搖晃錫膏罐，開封后用攪拌刀或機(jī)械攪拌機(jī)順時(shí)針攪拌3 - 5分鐘，直至膏體均勻（無(wú)結(jié)塊、分層），手工攪拌時(shí)避免用力過(guò)猛引入氣泡。

 印刷與點(diǎn)膠工藝要點(diǎn)

 印刷操作：

 鋼網(wǎng)與PCB需貼緊（間隙＜0.1mm），刮刀壓力控制在3 - 5kg，速度50 - 100mm/s，確保錫膏填充均勻，避免過(guò)量堆積或漏印。

 印刷過(guò)程中每隔15 - 30分鐘用無(wú)塵紙擦拭鋼網(wǎng)底面，防止助焊劑殘留堵塞網(wǎng)孔，影響下一次印刷精度。

 點(diǎn)膠控制：

 點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑需與焊盤尺寸匹配（如0402元件選0.1 - 0.2mm內(nèi)徑針頭），點(diǎn)膠壓力和時(shí)間根據(jù)錫膏粘度調(diào)整，避免出膠量過(guò)大導(dǎo)致塌落或橋連。

 點(diǎn)膠后若發(fā)現(xiàn)錫膏形態(tài)異常（如拉絲、塌落），需立即停機(jī)檢查針頭是否堵塞、壓力是否穩(wěn)定。

 環(huán)境與設(shè)備管理

  溫濕度控制：

生產(chǎn)車間溫度保持22±3℃，濕度45% - 65%RH，濕度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致錫膏吸潮，焊接時(shí)易產(chǎn)生氣孔；溫度過(guò)高會(huì)使助焊劑提前揮發(fā)，影響潤(rùn)濕性。

設(shè)備清潔：

點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)的導(dǎo)軌、平臺(tái)需定期用酒精擦拭，避免錫膏殘留固化后影響PCB定位精度。

 鋼網(wǎng)使用后需立即清洗（可用超聲波清洗或?qū)Ｓ娩摼W(wǎng)清潔劑），防止錫膏干結(jié)堵塞網(wǎng)孔，影響下次使用。

 焊接與質(zhì)量監(jiān)控 回流焊參數(shù)匹配：

根據(jù)錫膏類型設(shè)定溫度曲線：

 無(wú)鉛錫膏（如Sn99.3Cu0.7）：預(yù)熱區(qū)150 - 180℃（升溫速率1 - 2℃/s），保溫區(qū)180 - 210℃（維持60 - 90秒），回流峰值230 - 245℃（持續(xù)30 - 60秒），冷卻速率≤4℃/s。

 低溫錫膏（Sn42Bi58）：回流峰值150 - 160℃，避免高溫導(dǎo)致元件損壞或錫膏氧化。

 定期用溫度測(cè)試儀校準(zhǔn)回流焊爐溫，確保實(shí)際曲線與設(shè)定一致，防止因溫度不足導(dǎo)致冷焊或溫度過(guò)高燒損元件。

焊接后檢查：

目視或AOI檢測(cè)焊點(diǎn)是否有虛焊、橋連、氣孔等缺陷，若發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)分析原因（如錫膏量不足、回流溫度異常等），調(diào)整工藝參數(shù)后重新生產(chǎn)。

 安全與廢棄處理

 操作人員防護(hù)：

接觸錫膏時(shí)需佩戴手套，避免直接接觸皮膚（助焊劑可能引起過(guò)敏），操作后洗手；車間需保持通風(fēng)，防止助焊劑揮發(fā)氣體刺激呼吸道。

廢棄錫膏處理：

過(guò)期或污染的錫膏需分類存放于專用容器，交由專業(yè)環(huán)保公司處理，不可隨意丟棄；含鉛錫膏需按有毒廢棄物標(biāo)準(zhǔn)處理，避免環(huán)境污染。

 特殊場(chǎng)景注意事項(xiàng)

 長(zhǎng)時(shí)間停機(jī)：

印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)停機(jī)超過(guò)1小時(shí)，需將錫膏從鋼網(wǎng)或針筒中清理干凈，密封保存，防止錫膏干燥變質(zhì)。

多批次混用：

不同品牌或批次的錫膏原則上不可混用，若需混用需先做兼容性測(cè)試（如粘度、活性、焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試），避免因成分差異導(dǎo)致焊接不良。

通過(guò)嚴(yán)格遵守上述注意事項(xiàng)，可有效提升錫膏使用效率，減少焊接缺陷，保障電子產(chǎn)品的可靠性。