錫膏簡介及應(yīng)用工藝

錫膏簡介

 錫膏是由焊錫合金粉末、助焊劑及其他添加劑混合而成的膏狀焊接材料，主要用于電子元件與PCB板的焊接，具備以下特點：

 成分構(gòu)成：

焊錫合金粉末：決定熔點、強度等焊接性能（如無鉛SAC305、有鉛63Sn37Pb）。

助焊劑：清除焊接表面氧化層，降低表面張力，促進(jìn)焊料流動，常見成分為松香、活性劑等。

 添加劑：調(diào)節(jié)粘度、觸變性等，確保印刷或點膠工藝順暢。

 分類：按是否含鉛分為無鉛錫膏（環(huán)保）和有鉛錫膏；按合金熔點分為高溫、中溫、低溫錫膏；按助焊劑活性分為R、RMA、RA級（活性遞增）。

 應(yīng)用工藝流程

印刷工藝（主流）

 設(shè)備：錫膏印刷機(jī)（半自動/全自動）、鋼網(wǎng)（根據(jù)PCB焊盤設(shè)計開孔）。

步驟：

1. 鋼網(wǎng)定位：鋼網(wǎng)與PCB焊盤精準(zhǔn)對齊，確保錫膏印刷位置準(zhǔn)確。

2. 錫膏涂布：刮刀以一定壓力和速度推動錫膏通過鋼網(wǎng)開孔，沉積到PCB焊盤上。

3. 檢查：目視或AOI（自動光學(xué)檢測）確認(rèn)錫膏量、位置是否均勻，避免少印、漏印或塌落。

 點膠工藝（適用于少量或異形元件）

 設(shè)備：點膠機(jī)（氣動或螺桿式）。

1. 程序設(shè)定：根據(jù)焊盤位置設(shè)定點膠路徑和量。

2. 點膠：針頭將錫膏精確點涂在焊盤上，適合BGA、QFP等精密元件或手工修補。

3. 回流焊接（關(guān)鍵環(huán)節(jié)）

 設(shè)備：回流焊爐（多溫區(qū)控制）。

溫度曲線階段：

預(yù)熱區(qū)（約120-150℃）：錫膏中的溶劑揮發(fā)，助焊劑開始活化，清除氧化層，升溫速率控制在1-3℃/s，避免元件熱沖擊。

 保溫區(qū)（約150-180℃）：助焊劑充分活化，焊錫粉末均勻受熱，保持60-90秒，確保元件與PCB溫度一致。

回流區(qū)（無鉛錫膏約217-230℃，有鉛約183-200℃）：焊錫粉末熔化，與金屬表面形成合金層（焊點），維持20-30秒。

冷卻區(qū)：焊點凝固，降溫速率約3-5℃/s，確保焊點結(jié)構(gòu)致密，避免開裂。

 4. 清洗與檢測

清洗：若使用高活性錫膏，需用酒精、水基清洗劑去除殘留物，防止腐蝕；無鉛或低活性錫膏可免清洗（視產(chǎn)品要求）。

檢測：

目視/放大鏡：檢查焊點是否飽滿、有無橋連、虛焊。

X-ray：檢測BGA、CSP等隱藏焊點的焊接質(zhì)量。

AOI/ICT：自動化檢測焊點形態(tài)、電路連通性。

 工藝注意事項

 錫膏存儲：冷藏（0-10℃），使用前回溫4-8小時，避免結(jié)露影響焊接。

鋼網(wǎng)維護(hù)：定期清洗鋼網(wǎng)開孔，防止錫膏殘留堵塞，影響印刷精度。

環(huán)境控制：車間濕度＜60%RH，溫度20-26℃，避免錫膏受潮或干燥。

廢棄處理：含鉛錫膏需按有害廢棄物處理，無鉛錫膏需符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

 錫膏工藝直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，需根據(jù)元件精度、生產(chǎn)規(guī)模和環(huán)保要求，選擇合適的材料與工藝參數(shù)，確保焊點性能穩(wěn)定。