錫膏使用過(guò)程時(shí)需注意幾個(gè)方面：

 儲(chǔ)存與運(yùn)輸

 錫膏應(yīng)儲(chǔ)存在2℃ - 10℃的環(huán)境中，避免陽(yáng)光直射和靠近熱源，以延長(zhǎng)其保質(zhì)期和保持性能穩(wěn)定。

運(yùn)輸過(guò)程中要防止劇烈震動(dòng)和碰撞，避免錫膏受到機(jī)械損傷，同時(shí)要保證運(yùn)輸環(huán)境溫度符合錫膏的儲(chǔ)存要求。

 取用與回溫

 使用前需將錫膏從冰箱中取出，在室溫下放置2 - 4小時(shí)進(jìn)行回溫，使錫膏溫度與環(huán)境溫度一致，以防止水汽凝結(jié)在錫膏表面影響其性能。

取用錫膏時(shí)，應(yīng)使用干凈、無(wú)油污的工具，避免污染錫膏。

同時(shí)盡量按需取用，減少錫膏與空氣的接觸時(shí)間。

 攪拌

 回溫后的錫膏在使用前需要進(jìn)行攪拌，以恢復(fù)其均勻性和良好的印刷性能。

攪拌速度不宜過(guò)快，一般100 - 300轉(zhuǎn)/分鐘，攪拌時(shí)間3 - 5分鐘左右。

 印刷

 選擇合適的鋼網(wǎng)和刮刀，根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)和錫膏的特性調(diào)整印刷參數(shù)，如刮刀速度、壓力、脫模速度等，以確保錫膏印刷的質(zhì)量，避免出現(xiàn)錫量過(guò)多、過(guò)少、印刷不均勻等問(wèn)題。

印刷過(guò)程中要保持鋼網(wǎng)和電路板的清潔，及時(shí)清理殘留的錫膏，防止錫膏干涸堵塞鋼網(wǎng)孔。

 焊接

 按照錫膏的特性和焊接工藝要求設(shè)置回流焊的溫度曲線，包括預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)的溫度和時(shí)間，確保錫膏能夠充分熔化和潤(rùn)濕焊件表面，形成良好的焊點(diǎn)。

焊接過(guò)程中要注意防止氧化，可在回流焊爐中通入適量的氮?dú)獾缺Ｗo(hù)氣體。

 清潔與維護(hù)

 焊接完成后，及時(shí)清理電路板上殘留的助焊劑等物質(zhì)，可使用專用的清洗劑進(jìn)行清洗，以防止殘留物對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。

定期對(duì)印刷設(shè)備、回流焊設(shè)備等進(jìn)行清潔和維護(hù)，確保設(shè)備的正常運(yùn)行和錫膏的使用效果。