錫膏廠家對于選擇LED燈條錫膏的建議：

 考慮焊接溫度

對于一般的LED燈條，若其芯片和FPC軟板等組件能承受一定溫度，可選用中溫?zé)o鉛錫膏，其合金為Sn64Bi35Ag1.0，熔點為183℃，可提供低回流溫度的高質(zhì)量印刷成型，能避免高溫對元件的損傷，且具有優(yōu)良的抗熱坍塌能力。

若LED燈條使用了耐高溫的組件，也可選擇高溫?zé)o鉛錫膏，其穩(wěn)定性更好。

對于不能承受較高溫度的LED燈珠，如5050燈珠、1W仿流明燈珠等，低溫錫膏是較好的選擇，不過低溫錫膏焊點比較脆容易掉件，而且時間久了易氧化。

 關(guān)注合金成分

  無鉛錫膏是目前的主流選擇，符合環(huán)保要求。

高溫錫膏的合金成份如Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn98.5Ag1Cu0.5、Sn96.5Ag3Cu0.5等，含銀量較高，具有良好的強(qiáng)度、抗疲勞和塑性。

 有鉛錫膏雖然成本較低但不環(huán)保，在一些對環(huán)保要求不高的國內(nèi)LED產(chǎn)品中可能會被使用。

 考量顆粒度精度

 常規(guī)LED燈條工藝，若引腳間距≥0.5mm，可選用T5級（15 - 25μm）粉末的錫膏，其顆粒分布均勻，能有效避免粗顆粒堵網(wǎng)。

對于Mini LED等精密封裝的燈條，引腳間距在0.2 - 0.3mm，需采用T6級（5 - 15μm）甚至T7級（2 - 11μm）粉末的錫膏，以實現(xiàn)精細(xì)焊盤的精準(zhǔn)成型。

 注重助焊劑特性

 若采用免清洗工藝，松香基助焊劑是首選，其殘留物表面絕緣電阻高，可避免LED芯片引腳被腐蝕。

在高濕高鹽等戶外環(huán)境使用的LED燈條，應(yīng)選擇低鹵素配方配合納米抗氧化劑的助焊劑，可將焊點在惡劣環(huán)境下的絕緣電阻下降幅度控制在較小范圍內(nèi)，延長器件壽命。

 關(guān)注產(chǎn)品特性

 具有優(yōu)良印刷性能的錫膏，適用于手工和機(jī)器印刷，連續(xù)印刷性能穩(wěn)定，黏度變化小，鋼網(wǎng)上操作壽命長，能適應(yīng)較小間距的印刷要求，且有良好的濕潤性能，可有效解決冷焊點等不良現(xiàn)象。

 平衡成本與性能

 普通的LED燈條產(chǎn)品可選擇性價比高的SnZn系錫膏，并通過其他措施彌補(bǔ)其耐溫不足等缺點。

對于要求較高的LED燈條，如應(yīng)用于汽車、高端顯示屏等領(lǐng)域，需采用高性能的錫膏，如SnAgBi改良型合金，雖成本高，但能保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。