錫膏簡介

錫膏是一種將焊料粉末與助焊劑等添加劑混合而成的膏狀焊接材料。

它的主要成分包括錫合金粉末、助焊劑、流變劑等。

常見的錫合金有錫鉛、錫銀銅等，不同的合金成分適用于不同的焊接場景。

助焊劑能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面張力，提高焊接質(zhì)量。

流變劑則使錫膏具有良好的觸變性，便于印刷和成型。

應(yīng)用工藝

印刷：使用鋼網(wǎng)將錫膏準確地印刷到電路板的焊盤上。

需根據(jù)電路板的設(shè)計和焊盤大小選擇合適的鋼網(wǎng)厚度和開口形狀。

調(diào)整印刷參數(shù)，如刮刀速度、壓力、角度等，以確保錫膏印刷均勻、厚度一致，且無漏印、少印等缺陷。

 貼裝元件：將電子元件準確地放置在印刷好錫膏的焊盤上。

可通過人工或貼片機完成，貼片機能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的元件貼裝。

要確保元件的引腳與焊盤對齊，避免偏移或錯位。

回流焊接：將貼裝好元件的電路板放入回流焊爐中進行加熱。

在回流焊過程中，電路板經(jīng)歷預(yù)熱、保溫、回流和冷卻等階段。

預(yù)熱階段去除錫膏中的水分和溶劑，防止爆錫；保溫階段使電路板和元件均勻受熱；回流階段溫度達到錫膏的熔點，使錫膏熔化并潤濕焊件表面，形成良好的焊點；冷卻階段則使焊點迅速凝固，完成焊接。

需根據(jù)錫膏和元件的特性，精確控制回流焊爐的溫度曲線和傳輸速度，以保證焊接質(zhì)量。

 檢查與修復(fù)：焊接完成后，對電路板進行外觀檢查，查看焊點是否飽滿、光亮，有無虛焊、短路、錫珠等缺陷。

使用專業(yè)的檢測設(shè)備，如自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備、X射線檢測設(shè)備等，對焊點進行進一步檢測。

對于發(fā)現(xiàn)的焊接缺陷，及時進行修復(fù)，如補焊、拆焊。