判斷錫膏印刷性和潤(rùn)濕性的方法：

 判斷印刷性

 外觀檢查：觀察印刷后的錫膏圖形，邊緣應(yīng)清晰、光滑，無塌邊、鋸齒狀或拖尾現(xiàn)象，錫膏量均勻一致，能完整地填充焊盤，無缺料或多料情況。

厚度測(cè)量：使用錫膏測(cè)厚儀等工具測(cè)量印刷錫膏的厚度，不同的電路板和元器件對(duì)錫膏厚度有不同要求，如0402封裝元件通常要求錫膏厚度在0.08 - 0.12mm，若實(shí)際厚度與設(shè)計(jì)要求偏差在±10%以內(nèi)，說明印刷性較好。

脫模效果：在印刷過程中，觀察錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)移到電路板上的脫模情況。

好的印刷性表現(xiàn)為錫膏能快速、完整地從鋼網(wǎng)孔中脫離，鋼網(wǎng)表面殘留的錫膏少，且電路板上的錫膏圖形與鋼網(wǎng)孔的形狀和尺寸一致。

印刷速度和壓力：合適的印刷性允許在一定的印刷速度和壓力范圍內(nèi)，保持穩(wěn)定的錫膏轉(zhuǎn)移效果。

一般來說，當(dāng)印刷速度在30 - 60mm/s，印刷壓力在3 - 5kg/cm2時(shí)，能印刷出質(zhì)量良好的錫膏圖形，說明該錫膏的印刷性較好。

 判斷潤(rùn)濕性

焊點(diǎn)外觀：焊接后良好的潤(rùn)濕性會(huì)使焊點(diǎn)表面光滑、光亮，呈半月形，與焊盤和元器件引腳之間的接觸角較小，一般小于30°，且焊點(diǎn)飽滿，無虛焊、漏焊等缺陷。

擴(kuò)展率測(cè)試：將一定量的錫膏放置在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試板的焊盤上，經(jīng)過回流焊接后，測(cè)量錫膏在焊盤上的擴(kuò)展面積與原始面積的比值，擴(kuò)展率在70% - 90%之間通常表示潤(rùn)濕性良好。

潤(rùn)濕時(shí)間：通過焊接過程中的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備，測(cè)量錫膏從接觸焊盤到完全潤(rùn)濕并鋪展的時(shí)間。

一般來說，潤(rùn)濕時(shí)間越短，說明潤(rùn)濕性越好，通常要求潤(rùn)濕時(shí)間在1 - 3秒內(nèi)。

金相分析：對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片分析，觀察錫膏與焊盤、元器件引腳之間的界面結(jié)合情況。

良好的潤(rùn)濕性會(huì)使界面形成均勻、連續(xù)的金屬間化合物層，無明顯的縫隙或空洞。

影響錫膏印刷性和潤(rùn)濕性的因素主要方面；

 錫膏自身特性

 合金成分：不同的合金成分會(huì)影響錫膏的熔點(diǎn)、表面張力等，進(jìn)而影響潤(rùn)濕性。

例如，Sn - Ag - Cu合金比Sn - Cu合金的潤(rùn)濕性更好。

助焊劑：助焊劑的活性、成分及含量對(duì)潤(rùn)濕性影響很大。

活性高的助焊劑能更好地去除焊件表面的氧化物，增強(qiáng)潤(rùn)濕性。

同時(shí)，助焊劑的粘度、觸變性等也會(huì)影響錫膏的印刷性，合適的粘度和觸變性可使錫膏在印刷時(shí)容易脫模，且保持形狀。

顆粒大小及形狀：錫粉顆粒小，印刷性好，但過小易氧化；顆粒形狀不規(guī)則會(huì)影響錫膏的流動(dòng)性和填充性，進(jìn)而影響印刷性和潤(rùn)濕性。

一般錫粉顆粒為球形且粒徑分布均勻時(shí)，錫膏的綜合性能較好。

 印刷工藝參數(shù)

 印刷速度：速度過快，錫膏來不及填充鋼網(wǎng)孔，會(huì)導(dǎo)致錫膏量不足、印刷不完整；速度過慢，會(huì)使錫膏在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間過長(zhǎng)，易干燥，影響印刷性。

印刷壓力：壓力過大，會(huì)使鋼網(wǎng)與電路板之間的錫膏被過度擠壓，造成錫膏圖形不清晰、邊緣不整齊；壓力過小，錫膏不能充分轉(zhuǎn)移到電路板上，影響印刷質(zhì)量。

刮刀角度和硬度：刮刀角度一般在45° - 60°之間，角度越小，印刷壓力越大。

刮刀硬度也會(huì)影響印刷效果，硬刮刀適用于厚鋼網(wǎng)和高粘度錫膏，軟刮刀則適用于薄鋼網(wǎng)和低粘度錫膏。

 電路板和鋼網(wǎng)因素

 電路板表面特性：電路板焊盤表面的平整度、粗糙度、清潔度等會(huì)影響錫膏的潤(rùn)濕性。表面平整、光滑且清潔的焊盤，有利于錫膏的鋪展和潤(rùn)濕。

鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與制造：鋼網(wǎng)的開口尺寸、形狀、厚度以及開孔率等都會(huì)影響錫膏的印刷性。開口尺寸應(yīng)根據(jù)焊盤大小和元器件類型合理設(shè)計(jì)，開口形狀應(yīng)保證錫膏能順利脫模。

鋼網(wǎng)厚度要與錫膏量需求相匹配，開孔率高有利于錫膏轉(zhuǎn)移，但過高可能導(dǎo)致錫膏坍塌。

 環(huán)境因素

 溫度：環(huán)境溫度過高錫膏中的助焊劑易揮發(fā)，使錫膏干燥影響印刷性和潤(rùn)濕性；溫度過低，錫膏粘度增大，流動(dòng)性變差，也不利于印刷和潤(rùn)濕一般印刷環(huán)境溫度控制在22℃ - 25℃為宜。

濕度：濕度過高，錫膏易吸收水分，導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔、飛濺等缺陷，影響潤(rùn)濕性；濕度過低，錫膏中的溶劑揮發(fā)過

快，會(huì)使錫膏變硬，影響印刷性通常濕度保持在40% - 60%較為合適。