無鹵素錫膏是一種在電子焊接領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的新型錫膏；

 定義與特點

  定義：無鹵素錫膏是指錫膏中不含有或僅含有極少量鹵素元素（如氟、氯、溴、碘等）的錫膏。

 特點：具有良好的潤濕性和焊接性能，能減少對電子元件和電路板的腐蝕，降低因鹵素引發(fā)的潛在風(fēng)險，如電遷移、離子污染等，同時也符合環(huán)保要求。

 成分

  合金粉末：與普通錫膏類似，通常由錫、銀、銅等金屬組成，如常見的SAC305合金（含錫95.5%、銀3%、銅1.5%），提供良好的導(dǎo)電性和機械強度。

助焊劑：這是無鹵素錫膏的關(guān)鍵部分，不含鹵素化合物，一般由松香、活性劑、成膜劑、觸變劑等組成。

其中活性劑通常采用非鹵素類物質(zhì)，如有機胺、有機羧酸等，以保證在焊接過程中有效去除焊件表面的氧化物，提高潤濕性。

 應(yīng)用領(lǐng)域

  消費電子產(chǎn)品：用于手機、電腦、平板等產(chǎn)品的電路板焊接，能滿足其對小型化、高性能和環(huán)保的要求。

 汽車電子：由于汽車電子設(shè)備對可靠性要求極高，無鹵素錫膏可減少腐蝕風(fēng)險，確保在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。

航空航天與軍工：在對電子設(shè)備可靠性和安全性要求極為嚴格的領(lǐng)域，無鹵素錫膏有助于提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。

 選用注意事項

  確認產(chǎn)品兼容性：確保無鹵素錫膏與所焊接的電子元件、電路板材質(zhì)以及助焊劑等其他材料兼容，避免發(fā)生不良反應(yīng)。

 關(guān)注焊接性能：選擇具有良好潤濕性、可焊性和低飛濺率的無鹵素錫膏，以保證焊接質(zhì)量，減少虛焊、漏焊等缺陷。

 考慮環(huán)保要求：需確認錫膏是否通過相關(guān)環(huán)保認證，如符合RoHS、REACH等標準，以滿足企業(yè)的環(huán)保生產(chǎn)需求無鹵素錫膏的保質(zhì)期通常在6 - 12個月。

不過，這一期限會受到多種因素的影響，如儲存條件、包裝方式等。

如果能嚴格按照低溫（一般為0℃ - 10℃）、低濕度（相對濕度低于60%）的條件儲存，且包裝密封良好，其保質(zhì)期可能會接近12個月；反之，若儲存條件不佳，可能會使錫膏性能下降，保質(zhì)期縮短。