無鉛中溫錫膏用于電子焊接的材料，

 成分與特性

 成分：常見的無鉛中溫錫膏合金成分為錫64.7%、鉍35%、銀0.3%。

 熔點：一般在178℃左右，工作溫度在210℃-230℃。

 優(yōu)點

  焊接性能良好：使用自研助焊膏配方，具有良好的濕潤性能，能確保焊點光澤度高、牢靠。

印刷性佳：在鋼網(wǎng)上流動性好，連續(xù)印刷干燥度低，采用少量多次添加方式，可應(yīng)對長時間連續(xù)印刷而不發(fā)干，無需用稀釋劑稀釋粘度。

耐坍塌性強(qiáng)：印刷后放置較長時間再進(jìn)行SMT貼片，仍能保持較好的粘度保持性能，有利于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

 環(huán)保性能優(yōu)：通常通過RoHS與SGS環(huán)保驗證，符合環(huán)保指令要求，可減少對環(huán)境及人體的潛在危害。

 應(yīng)用領(lǐng)域

 適用于半玻纖板材、紙板板材等中溫材質(zhì)產(chǎn)品的焊接，也可用于一些對焊接溫度有一定要求，但又不能承受高溫錫膏焊接溫度的電子元器件與電路板的貼片，如一些含有部分熱敏元件的電子產(chǎn)品。

 考慮元件類型：若產(chǎn)品包含較多熱敏元件，需重點關(guān)注錫膏的熔點和焊接溫度，選擇熔點在178℃左右、工作溫度在210℃-230℃的無鉛中溫錫膏，以保護(hù)元件不受高溫?fù)p壞。

 考慮電路板材質(zhì)：對于半玻纖板材、紙板板材等中溫材質(zhì)的電路板，無鉛中溫錫膏能與之較好匹配，避免因溫度不適應(yīng)導(dǎo)致的板材變形等問題。

 生產(chǎn)工藝要求

  印刷性能：錫膏應(yīng)具有良好的流動性和脫模性，在鋼網(wǎng)上滾動性好，連續(xù)印刷時干燥度低，能精準(zhǔn)地印刷在電路板上，以滿足高速貼片產(chǎn)線的節(jié)奏。

 焊接性能：選擇活性適中的錫膏，能有效降低焊料表面張力，快速潤濕焊件表面，形成飽滿、光亮的焊點，且焊接不良率低，尤其是孔洞率要低。

 可靠性與環(huán)保要求

  可靠性：查看錫膏是否通過相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證，如ISO 9001等，確保其質(zhì)量穩(wěn)定可靠，能在不同應(yīng)用場景下都具有穩(wěn)定的焊接性能，減少產(chǎn)品故障和返工率。

 環(huán)保性：確認(rèn)錫膏是否通過RoHS與SGS等環(huán)保驗證，符合環(huán)保指令要求，以滿足現(xiàn)代電子制造業(yè)對環(huán)保的嚴(yán)格要求，減少對環(huán)境及人體的潛在危害。

 供應(yīng)商服務(wù)與技術(shù)支持

  選擇優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商：選擇具有良好信譽(yù)和豐富行業(yè)經(jīng)驗的供應(yīng)商，如優(yōu)特爾等，他們通常能提供質(zhì)量穩(wěn)定的產(chǎn)品和及時的供貨服務(wù)。

技術(shù)支持能力：供應(yīng)商應(yīng)具備專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊，能為客戶提供技術(shù)支持和解決方案，幫助解決在使用過程中遇到的各種問題，如根據(jù)產(chǎn)品特點調(diào)整焊接參數(shù)等。