焊錫膏和錫條是電子焊接中常用的兩種材料，主要用于連接電子元件與電路板（PCB）。

它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在形態(tài)、成分、應(yīng)用場景、使用方法等多方面；

 一、形態(tài)與成分

焊錫膏 錫條 

形態(tài) 膏狀（由焊錫粉、助焊劑、觸變劑等混合而成） 固態(tài)（條狀、棒狀） 

主要成分 焊錫粉（錫合金顆粒，如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu等） 助焊劑（松香、活性劑等，占比約5-20%） 添加劑（調(diào)節(jié)粘度、觸變性）錫合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等） 少量抗氧化劑 ，無鉛錫條需符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 

助焊劑特性 內(nèi)置助焊劑，焊接時無需額外添加 通常不含助焊劑（或含極少量），需配合松香、助焊液等使用 

 二、應(yīng)用場景

  焊錫膏 錫條 

典型工藝 表面貼裝技術(shù)（SMT）：印刷電路板（鋼網(wǎng)印刷） 回流焊（高溫爐或紅外加熱） 適用于批量生產(chǎn)、精密元件（如0402、QFP封裝） 通孔插裝（THT）或手工焊接：  烙鐵焊接（手工操作） 波峰焊（批量焊接插件元件） 適用于維修、原型開發(fā)、大尺寸元件 

適用元件 貼片元件（SMD），如電阻、電容、IC芯片等 插件元件（THD），如電解電容、連接器、晶體管等，或手工焊接場景 

生產(chǎn)效率 適合自動化生產(chǎn)線，效率高、一致性好 手工操作效率低，適合小批量或靈活場景 

 三、使用方法與設(shè)備

 焊錫膏 錫條 

操作方式

 1. 鋼網(wǎng)印刷：通過鋼網(wǎng)將焊錫膏涂覆在PCB焊盤上 

2. 貼裝元件：機械臂放置元件 

3. 回流焊：加熱至熔點（210-260℃，無鉛錫膏更高）使焊錫粉熔化連接

4. 烙鐵預(yù)熱：溫度設(shè)定250-350℃（根據(jù)錫條熔點） 

5.涂助焊劑（如松香） 

6.烙鐵蘸取錫條，熔化后焊接元件引腳與焊盤 

關(guān)鍵設(shè)備 鋼網(wǎng)印刷機、回流焊爐、貼片機 電烙鐵、助焊劑容器、吸錫工具（如維修時） 

技術(shù)要點 需控制印刷厚度、回流焊溫度曲線，避免焊盤脫落或元件損壞 需掌握烙鐵溫度、送錫量，避免虛焊、短路或元件過熱 

 四、特性對比

 焊錫膏 錫條 

熔點 由合金成分決定（如Sn63Pb37熔點183℃，無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5熔點217℃） 與焊錫膏類似，但固態(tài)形態(tài)需烙鐵/波峰焊加熱至液態(tài) 

存儲條件 需冷藏（2-10℃），避免助焊劑失效、錫粉氧化 常溫干燥保存即可，不易變質(zhì) 

殘留物 焊接后有助焊劑殘留，需清洗（如酒精、洗板水）以避免腐蝕 若使用助焊劑，需清洗；免清洗錫條可減少處理步驟 

環(huán)保性 無鉛焊錫膏符合RoHS等標(biāo)準(zhǔn)，鉛含量＜0.1

% 無鉛錫條（鉛含量＜0.1%）或含鉛錫條（逐步淘汰）