無鉛錫膏的熔點(diǎn)合金成分不同差異顯著，從超低溫的117°C到高溫的227°C不等……

 核心合金類型與熔點(diǎn)

 1. 低溫?zé)o鉛錫膏（≤180°C）

Sn-Bi系：典型合金為Sn42Bi58，共晶熔點(diǎn)138°C，適用于LED燈珠、塑料封裝元件等熱敏場景。

添加銀（如Sn42Bi57Ag1）可將熔點(diǎn)提升至180°C，同時改善焊點(diǎn)抗振動性能。

Sn-In系：如Sn52In48，熔點(diǎn)低至117°C，具備高韌性（延伸率45%），適合柔性電路板（FPC）焊接，但成本較高。

Sn-Zn系：Sn91Zn9熔點(diǎn)199°C，接近傳統(tǒng)有鉛錫膏（183°C），但需注意鋅的氧化問題。

2. 中溫?zé)o鉛錫膏（180-210°C）

Sn-Bi-Ag/Cu系：

Sn64.7Bi35Ag0.3熔點(diǎn)約170°C，用于平衡溫度敏感性與焊點(diǎn)強(qiáng)度。

 Sn69.5Bi30Cu0.5熔點(diǎn)189°C，適合需二次回流的雙面焊接。

Sn-Ag-Bi系：如Sn3.4Ag4.8Bi，熔點(diǎn)200-216°C，潤濕性優(yōu)異，適用于精密元件。

3. 高溫?zé)o鉛錫膏（≥217°C）

Sn-Ag-Cu（SAC）合金：

SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）共晶熔點(diǎn)217°C，是主流高溫錫膏，焊點(diǎn)強(qiáng)度高（抗拉強(qiáng)度35MPa），廣泛用于汽車電子、工業(yè)控制。

SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）熔點(diǎn)217-226°C，銀含量低，成本更優(yōu)，適合消費(fèi)電子。

Sn-Cu合金：Sn99.3Cu0.7熔點(diǎn)227°C，強(qiáng)度高但潤濕性較差，常用于高可靠性場景如電源模塊。

關(guān)鍵影響因素與工藝適配；

 1. 合金成分微調(diào)

銀（Ag）可提升強(qiáng)度和導(dǎo)電性，但成本較高。

例如，SAC305含3%銀，而SAC0307僅0.3%。

銅（Cu）能降低熔點(diǎn)并改善潤濕性，但過量會增加IMC層厚度，影響長期可靠性。

2. 焊接溫度窗口

 低溫錫膏回流峰值溫度約170-190°C，高溫錫膏需240-260°C。

例如，SAC305的回流溫度通常設(shè)置為245°C，比其熔點(diǎn)高約28°C。

超低溫SnIn錫膏回流溫度可低至120°C，顯著減少對FPC基材的熱損傷。

3. 性能與應(yīng)用權(quán)衡

強(qiáng)度與脆性：高溫錫膏（如SAC305）焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度達(dá)35MPa，而低溫SnBi焊點(diǎn)較脆，長期高溫下易開裂。

 成本與環(huán)保：Sn-Bi錫膏因鉍的稀缺性成本較高（比SAC305高20%-30%），而Sn-Cu錫膏成本最低，但潤濕性較弱。

 典型應(yīng)用場景與選擇建議；

 1. 消費(fèi)電子

攝像頭模組：采用Sn42Bi58低溫錫膏（138°C）保護(hù)塑料支架。

主板處理器：使用SAC305高溫錫膏（217°C）確保散熱穩(wěn)定性。

2. 汽車電子

引擎控制模塊：SAC305耐受引擎艙高溫（長期125°C）。

車內(nèi)LED燈：Sn42Bi58避免塑料燈罩變形。

3. 醫(yī)療設(shè)備

內(nèi)窺鏡FPC：SnIn超低溫錫膏（117°C）減少基材熱變形至0.05mm以內(nèi)，同時滿足無鹵素要求。

 選擇原則：

 優(yōu)先高溫錫膏（如SAC305），除非元件明確不耐高溫。

低溫錫膏僅用于熱敏場景，并需評估焊點(diǎn)長期可靠性（如振動測試）。

中溫錫膏適用于需二次回流或平衡成本與性能的場景（如Sn64.7Bi35Ag0.3）。

 通過以上分析可見，無鉛錫膏的熔點(diǎn)選擇需綜合考慮元件耐溫性、焊點(diǎn)強(qiáng)度、工藝成本及環(huán)保要求，不同合金在材料特性與應(yīng)用需求間形成了精密的平衡。