作為電子制造中SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝的核心材料，錫膏的性能直接影響焊接質(zhì)量、生產(chǎn)良率和電子產(chǎn)品的可靠性。

從錫膏的組成、分類、應(yīng)用流程、選擇要點(diǎn)及常見(jiàn)問(wèn)題等方面，為您全面解析SMT貼片焊接錫膏的關(guān)鍵知識(shí)。

錫膏的組成與作用

 1. 核心成分

 焊錫粉：決定錫膏的焊接性能（如熔點(diǎn)、機(jī)械強(qiáng)度），常見(jiàn)合金包括：

 有鉛錫膏：Sn-Pb（含鉛37%，熔點(diǎn)183℃，因環(huán)保限制逐漸淘汰）。

無(wú)鉛錫膏：Sn-Ag-Cu（SAC305等，熔點(diǎn)217℃，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，主流選擇）、Sn-Cu、Sn-Bi等低溫合金。

助焊劑：清除焊盤(pán)氧化層，降低焊料表面張力，促進(jìn)潤(rùn)濕，主要成分包括松香、活性劑、觸變劑、溶劑等。

添加劑：調(diào)節(jié)粘度、觸變性、儲(chǔ)存穩(wěn)定性等工藝性能。

 2. 主要作用

 連接作用：通過(guò)回流焊形成焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)元件與PCB的電氣和機(jī)械連接。

工藝載體：在印刷、貼片環(huán)節(jié)固定元件，確保貼裝精度。

 錫膏的分類與適用場(chǎng)景

 1. 按合金成分分類

 類型 典型合金 熔點(diǎn)（℃） 特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景 

有鉛錫膏 ，Sn63Pb37，熔點(diǎn) 183 ，僅用于特殊維修或非環(huán)保產(chǎn)品 

無(wú)鉛錫膏 ，Sn3.0Ag0.5Cu ，熔點(diǎn)217 ，通用型，適合大多數(shù)電子產(chǎn)品 

低溫錫膏， Sn42Bi58，熔點(diǎn) 138 ，返修或多層板焊接（避免二次受熱） 

高溫錫膏 ，Sn-Ag-Cu-Ni等 250+ 汽車電子、工業(yè)設(shè)備等高可靠性場(chǎng)景 

 2. 按活性等級(jí)分類

  R（非活性）：殘留物少，適合精密元件，但焊接能力較弱。

 RA（中等活性）：平衡清潔度與焊接性能，應(yīng)用最廣。

RMA（高活性）：強(qiáng)去氧化能力，用于難焊材質(zhì)（如鍍鎳層），需徹底清洗。

 3. 按粘度分類

 高粘度：適合細(xì)間距（≤0.3mm）或垂直印刷，抗塌陷性強(qiáng)。

 中粘度：通用型，適用于0.5mm以上間距的元件。

低粘度：用于噴霧印刷或特殊工藝，需配合高精度設(shè)備。

 SMT貼片焊接錫膏的應(yīng)用流程

  印刷環(huán)節(jié)；

  設(shè)備：鋼網(wǎng)印刷機(jī)（精度影響錫膏量）關(guān)鍵參數(shù)：

刮刀速度：30-60mm/s，速度過(guò)快易導(dǎo)致錫膏拖尾。

刮刀壓力：確保錫膏充分填充鋼網(wǎng)開(kāi)孔，避免蹭板。

 脫模速度：緩慢脫模可減少錫膏塌陷。

常見(jiàn)問(wèn)題：

少錫/多錫：鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不合理或磨損。

橋連：鋼網(wǎng)間距過(guò)小或錫膏粘度偏低。

 貼片環(huán)節(jié)

 設(shè)備：貼片機(jī)（精度影響元件對(duì)位）。

注意事項(xiàng)：

 元件貼裝壓力適中，避免壓塌錫膏。

貼裝后至回流焊的停留時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)（防止助焊劑揮發(fā)）。

 回流焊接環(huán)節(jié)

 設(shè)備：回流焊爐（熱風(fēng)循環(huán)或氮?dú)獗Ｗo(hù)）。

 溫度曲線：

預(yù)熱區(qū)：升溫速率1-3℃/s，活化助焊劑，去除水分。

保溫區(qū)：150-180℃（無(wú)鉛），維持60-90秒，均勻升溫并充分去氧化。

 回流區(qū)：超過(guò)熔點(diǎn)20-30℃（無(wú)鉛約235-245℃），維持30-60秒，確保焊料熔融潤(rùn)濕。

冷卻區(qū)：降溫速率3-5℃/s，形成致密焊點(diǎn)。

 立碑（曼哈頓現(xiàn)象）：元件兩端受熱不均，錫膏融化不同步。

空洞（氣孔）：助焊劑揮發(fā)不充分或焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷。

 錫膏的選擇與使用要點(diǎn)

  產(chǎn)品需求：

消費(fèi)電子（如手機(jī)）：優(yōu)先選擇中活性、細(xì)顆粒（25-45μm）錫膏，適應(yīng)高密度貼裝。

汽車電子：需高可靠性錫膏（如抗振動(dòng)、耐高溫的Sn-Ag-Cu-Ni合金）。

工藝條件：

 設(shè)備精度：細(xì)間距元件需高粘度錫膏配合精密印刷機(jī)。

 環(huán)保要求：無(wú)鉛、無(wú)鹵化趨勢(shì)，部分場(chǎng)景需免清洗工藝。

儲(chǔ)存與有效期：

 冷藏儲(chǔ)存（2-10℃），有效期6-12個(gè)月。

使用前需回溫4-6小時(shí)（避免冷凝水影響），手工攪拌5-10分鐘或機(jī)器攪拌2-3分鐘。

  鋼網(wǎng)定期清洗（避免錫膏干燥堵塞開(kāi)孔）。

未用完的錫膏應(yīng)密封冷藏，避免與新錫膏混合（防止污染）。

環(huán)境控制：濕度≤60%RH，溫度20-25℃，避免助焊劑吸濕失效。

 錫膏的發(fā)展趨勢(shì)

 1. 無(wú)鉛化與環(huán)?；篟oHS/REACH等法規(guī)推動(dòng)無(wú)鉛錫膏普及，低VOC（揮發(fā)性有機(jī)物）助焊劑成為主流。

2. 低溫化：Sn-Bi系低溫錫膏（熔點(diǎn)＜150℃）適用于熱敏元件或異質(zhì)集成工藝。

3. 智能化：錫膏狀態(tài)在線監(jiān)測(cè)（如粘度實(shí)時(shí)檢測(cè)）與工藝數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)結(jié)合，提升生產(chǎn)效率。

 錫膏作為SMT工藝性能與使用工藝直接決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

選擇合適的錫膏類型、嚴(yán)格控制印刷-貼片-回流各環(huán)節(jié)參數(shù)，并結(jié)合廠家的技術(shù)支持（如定制化合金開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化建議），可有效提升焊接良率，降低生產(chǎn)成本。

如需進(jìn)一步了解具體型號(hào)或工藝細(xì)節(jié)，歡迎聯(lián)系專業(yè)錫膏廠商獲取個(gè)性化解決方案。