錫膏是一種用于電子焊接的材料，由錫粉、助焊劑以及其他添加劑組成。

錫膏中加入錫粉主要有以下作用；

錫粉是形成焊點的主要物質(zhì)在焊接過程中錫膏被加熱到一定溫度時，錫粉會熔化，填充在電子元件引腳與電路板焊盤之間的間隙中。

冷卻后錫粉凝固形成牢固的金屬連接，實現(xiàn)電子元件與電路板之間的電氣和機械連接，確保電流能夠在電路中順暢傳輸。

保證焊接強度；

錫粉具有良好的延展性和韌性，焊接后由錫粉形成的焊點能夠承受一定的機械應(yīng)力，如電子產(chǎn)品在使用過程中可能受到的振動、沖擊等，不易出現(xiàn)開裂或脫落現(xiàn)象，從而保證了焊接的可靠性和穩(wěn)定性，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。

提高焊接導(dǎo)電性；

錫本身是一種良好的導(dǎo)電金屬錫粉在熔化后形成的焊點具有較低的電阻，能夠有效地傳導(dǎo)電流，減少信號傳輸過程中的損耗和失真，保證電子設(shè)備的性能穩(wěn)定。

例如在高頻電路中有良好的導(dǎo)電性對于信號的準(zhǔn)確傳輸至關(guān)重要，錫粉形成的優(yōu)質(zhì)焊點能夠滿足這種要求。

有助于熱量傳遞；

 在焊接過程中錫粉能夠快速吸收熱量并均勻傳遞，使焊接區(qū)域達(dá)到合適的溫度，確保焊接效果。

同時在電子產(chǎn)品工作時，焊點也能將電子元件產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)出去，防止局部過熱，保護(hù)電子元件

和電路板不受高溫?fù)p壞。