在SMT貼片加工中，選擇合適的錫膏參考多個(gè)因素要點(diǎn)：

考慮焊接對(duì)象；

 元器件類型: 對(duì)于精細(xì)間距的元器件，如0201、01005等微小尺寸的芯片，需使用粒徑小的錫膏，如3號(hào)粉（25 - 45μm）或4號(hào)粉（20 - 38μm），以確保良好的填充和焊接效果。

對(duì)于大尺寸的功率器件或引腳較粗的插件元件，可選用粒徑稍大的錫膏，如2號(hào)粉（45 - 75μm），能提高錫膏的印刷性能和焊接效率。

電路板材質(zhì)：不同的電路板材質(zhì)對(duì)錫膏的兼容性有影響。

如陶瓷電路板散熱快，需選擇活性較強(qiáng)、能快速形成焊點(diǎn)的錫膏。

普通FR - 4電路板則可使用常規(guī)活性的錫膏。

考慮工藝參考；

印刷性能：如果是高速自動(dòng)化印刷工藝，要求錫膏具有良好的觸變性和較低的粘度，以確保在高速印刷時(shí)能準(zhǔn)確地填充模板的開孔，并在印刷后保持形狀，不發(fā)生塌陷。

對(duì)于手動(dòng)印刷或低速印刷工藝，錫膏的粘度要求相對(duì)較低。

 回流焊接溫度：根據(jù)回流焊設(shè)備的溫度特性和電路板上元器件的耐熱性選擇錫膏。

無鉛錫膏的熔點(diǎn)一般在217 - 227℃，如果電路板上有不耐高溫的元器件，可選擇低溫錫膏，其熔點(diǎn)在138℃左右。

考慮產(chǎn)品可靠性；

 焊點(diǎn)強(qiáng)度：對(duì)于一些需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的產(chǎn)品，如汽車電子、航空航天電子等，要選擇能形成高強(qiáng)度焊點(diǎn)的錫膏，一般含有銀等合金元素的錫膏可提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度和韌性。

 抗疲勞性能：產(chǎn)品在長(zhǎng)期使用過程中可能會(huì)經(jīng)歷溫度變化、振動(dòng)等情況，這就要求錫膏形成的焊點(diǎn)具有良好的抗疲勞性能。

一些添加了特殊合金元素或助焊劑成分的錫膏，能增強(qiáng)焊點(diǎn)的抗疲勞能力，適用于對(duì)可靠性要求高的產(chǎn)品。

考慮成本因素；

錫膏價(jià)格：不同成分和品牌的錫膏價(jià)格差異較大在滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求的前提下，可對(duì)比不同錫膏的價(jià)格，選擇性價(jià)比高的產(chǎn)品。

如在一些對(duì)成本敏感的消費(fèi)電子領(lǐng)域，可在保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)上選擇價(jià)格較低的錫膏。

 使用成本：考慮錫膏的印刷效率、利用率以及焊接后的清洗成本等，例如一些免清洗錫膏雖然價(jià)格可能較高，但可省去清洗工序，降低了整體使用成本。

考慮環(huán)保要求；

 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)：如果產(chǎn)品出口到歐盟等地區(qū)，必須使用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏，即錫膏中鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯及其醚等有害物質(zhì)的含量需符合相關(guān)規(guī)定。

無鹵素：對(duì)于一些對(duì)環(huán)保要求更高的產(chǎn)品，如醫(yī)療電子、高端電子設(shè)備等，可能需要選擇無鹵素錫膏，以減少對(duì)環(huán)境的影響和對(duì)人體的危害。