選擇合適自己的無鉛錫膏、了解以下幾個(gè)方面；

合金成分

錫銀銅（SAC）合金具有良好的機(jī)械性能、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，潤濕性較好，適用于大多數(shù)電子元件的焊接，是目前應(yīng)用最廣泛的無鉛錫膏合金成分。

 錫鉍（Sn - Bi）合金；熔點(diǎn)較低可用于一些不能承受高溫的元件焊接，但機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較弱，一般用于特定的低溫焊接場(chǎng)景。

助焊劑性能

活性；根據(jù)焊接元件的表面狀況和焊接工藝要求選擇合適活性的助焊劑。

對(duì)于表面氧化程度較高的元件，需要選擇活性較強(qiáng)的助焊劑而對(duì)于一些精密電子元件，為避免助焊劑殘留對(duì)元件造成腐蝕，應(yīng)選擇活性適中或較弱的助焊劑。

殘留特性；優(yōu)先選擇焊接后殘留少、易清洗的助焊劑。

殘留少的助焊劑可以減少對(duì)電路板的污染，降低因助焊劑殘留導(dǎo)致的電氣性能下降和腐蝕等問題的風(fēng)險(xiǎn)。

顆粒度

元件間距；對(duì)于間距較小的精密電子元件，如0.5mm及以下間距的QFP、BGA等，應(yīng)選擇顆粒度較小的無鉛錫膏，一般為25 - 45μm，以確保錫膏能夠準(zhǔn)確地填充到焊接部位，避免橋連等焊接缺陷。

普通元件；對(duì)于普通的電子元件，如間距較大的插件元件或0.5mm以上間距的表面貼裝元件，可以選擇顆粒度稍大的錫膏，如45 - 75μm這樣可以提高錫膏的印刷效率和轉(zhuǎn)移率。

粘度

 印刷方式；如果采用絲網(wǎng)印刷，一般選擇粘度在50 - 150Pa·s的無鉛錫膏，以保證錫膏能夠順利通過絲網(wǎng)，同時(shí)在印刷后保持良好的形狀。

對(duì)于模板印刷，粘度可適當(dāng)高一些，在100 - 300Pa·s之間，以防止錫膏在模板上的塌陷。

工作環(huán)境；在高溫環(huán)境下錫膏的粘度會(huì)降低，此時(shí)應(yīng)選擇粘度較高的錫膏；而在低溫環(huán)境下，錫膏的粘度會(huì)增加，可選擇粘度稍低的錫膏，以確保其具有良好的操作性。

供應(yīng)商服務(wù)、供應(yīng)商應(yīng)能提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)，包括焊接工藝指導(dǎo)、問題解決等。

此外；供應(yīng)商的供貨能力和穩(wěn)定性也很重要，以確保能夠按時(shí)、按量供應(yīng)錫膏，滿足生產(chǎn)需求。