無(wú)鉛錫膏焊接后出現(xiàn)裂紋的原因主有哪方面；

焊接方面；

溫度變化過(guò)快；在回流焊過(guò)程中升溫或降溫速率過(guò)快，會(huì)使焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力。

例如:當(dāng)降溫速率超過(guò)3℃/s時(shí)焊點(diǎn)因快速收縮，內(nèi)部組織來(lái)不及均勻調(diào)整，就容易產(chǎn)生裂紋。

 峰值溫度過(guò)高；超過(guò)無(wú)鉛錫膏的合適焊接溫度范圍，會(huì)使焊料的合金成分過(guò)度反應(yīng)，焊點(diǎn)的機(jī)械性能下降。

如:錫銀銅（SAC）無(wú)鉛錫膏，若峰值溫度超過(guò)255℃，焊點(diǎn)可能因過(guò)熱而變脆，從而出現(xiàn)裂紋。

保溫時(shí)間不當(dāng)；保溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部組織粗大，降低焊點(diǎn)的韌性；過(guò)短則會(huì)使焊料未能充分熔化和潤(rùn)濕，結(jié)合不牢固。

這兩種情況都可能使焊點(diǎn)在后續(xù)受到外力或熱應(yīng)力時(shí)出現(xiàn)裂紋。

材料方面

無(wú)鉛錫膏質(zhì)量問(wèn)題；錫膏的合金成分比例不準(zhǔn)確、助焊劑性能不佳或錫膏存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、保存條件不當(dāng)導(dǎo)致變質(zhì)等，都可能影響焊接質(zhì)量，使焊點(diǎn)容易產(chǎn)生裂紋。

被焊件材料差異；當(dāng)被焊件的熱膨脹系數(shù)與無(wú)鉛焊料差異較大時(shí)，在焊接后的冷卻過(guò)程中，由于兩者收縮程度不同，會(huì)在界面處產(chǎn)生應(yīng)力，從而引發(fā)裂紋。

例如，陶瓷與金屬焊接時(shí)，若兩者熱膨脹系數(shù)不匹配，就容易出現(xiàn)此類(lèi)問(wèn)題。

應(yīng)力方面

機(jī)械應(yīng)力；在焊接后對(duì)電路板進(jìn)行裝配、搬運(yùn)或測(cè)試等操作時(shí)，若施加的外力過(guò)大超過(guò)了焊點(diǎn)的承受能力，就會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)產(chǎn)生裂紋。比如，在安裝插件式元件時(shí)，用力過(guò)猛可能使焊點(diǎn)受到剪切力而開(kāi)裂。

熱應(yīng)力；電子設(shè)備在使用過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷不同的工作溫度，由于焊點(diǎn)與周?chē)牧系臒崤蛎浵禂?shù)不同，反復(fù)的熱循環(huán)會(huì)使焊點(diǎn)承受熱應(yīng)力，長(zhǎng)期積累后容易產(chǎn)生裂紋。

環(huán)境方面

 濕度影響；環(huán)境濕度過(guò)高，會(huì)使無(wú)鉛錫膏吸收過(guò)多水分。

焊接時(shí)，水分在高溫下迅速汽化，產(chǎn)生的蒸汽壓力可能導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部形成氣孔或微裂紋。

空氣流動(dòng)；焊接過(guò)程中，如果周?chē)諝饬鲃?dòng)過(guò)快，會(huì)使焊點(diǎn)冷卻不均勻，從而產(chǎn)生局部應(yīng)力，增加裂紋產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。