無鉛錫膏焊接情況下需要氮氣保護；

減少氧化；

無鉛錫膏中的合金成分在高溫下容易與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應，形成氧化膜這層氧化膜會阻礙錫膏與焊件表面的良好潤濕，影響焊接質量，導致虛焊、焊點不飽滿等問題而在氮氣保護的環(huán)境中，由于氮氣是惰性氣體，化學性質穩(wěn)定，能有效隔絕氧氣，大大減少錫膏和焊件表面的氧化，使焊接過程更加順暢，提高焊點的質量和可靠性。

改善潤濕性；

良好的潤濕性對于無鉛錫膏焊接至關重要，在有氧氣存在的情況下，焊件表面的氧化物會降低錫膏的潤濕性，使錫膏不能均勻地鋪展在焊件表面，氮氣保護可以避免焊件表面氧化，保持其清潔，從而改善錫膏的潤濕性，使錫膏能夠更好地填充焊盤和元件引腳之間的間隙，形成飽滿、光亮的焊點。

提高焊接強度；

氮氣保護有助于減少焊接過程中的氣孔和缺陷、在無鉛錫膏焊接時，若有空氣混入可能會在焊點中形成氣孔，這些氣孔會削弱焊點的強度而在氮氣環(huán)境下焊接，能有效減少氣孔的產生，提高焊點的致密性和強度，使焊點能夠更好地承受機械應力和熱應力，提高電子產品的可靠性和使用壽命。

優(yōu)化外觀質量；

 在氮氣保護下進行無鉛錫膏焊接，焊點表面更加光亮、平整，外觀質量得到顯著提升。這是因為氮氣環(huán)境減少了氧化和其他雜質的影響，使焊點的表面張力均勻，能夠形成良好的外觀形狀，對于一些對外觀要求較高的電子產品，如手機、平板電腦等，氮氣保護焊接可以提高產品的整體美觀度和品質感。

不過，是否使用氮氣保護也需綜合考慮成本、工藝要求等因素。氮氣保護需要額外的設備和氣體供應，會增加生產成本。

對于一些對焊接質量要求不高、成本控制較為嚴格的產品，可能不采用氮氣保護也能滿足生產需求。