無鉛無鹵錫膏的焊接溫度和時(shí)間會(huì)因具體的錫膏成分、電路板材質(zhì)、電子元件類型等因素而有所不同。

一般來說其焊接溫度在230℃ - 250℃左右，焊接時(shí)間通?？刂圃? - 10秒。

 在實(shí)際應(yīng)用中，需要通過試驗(yàn)和工藝優(yōu)化來確定最適合的焊接溫度和時(shí)間參數(shù)，以保證焊接質(zhì)量，避免出現(xiàn)虛焊、短路、元件損壞等問題。

無鉛無鹵錫膏與傳統(tǒng)錫膏在焊接溫度和時(shí)間上區(qū)別；

 焊接溫度

  傳統(tǒng)錫膏：傳統(tǒng)含鉛錫膏的熔點(diǎn)相對(duì)較低，一般在183℃左右，其焊接溫度通?？刂圃?10℃ - 230℃。

無鉛無鹵錫膏：無鉛無鹵錫膏由于成分中不含鉛且要滿足無鹵要求，其合金成分的熔點(diǎn)較高，比如常見的錫銀銅合金無鉛無鹵錫膏，熔點(diǎn)在217℃ - 227℃，所以焊接溫度一般在230℃ - 250℃，比傳統(tǒng)錫膏高10℃ - 20℃左右。

 焊接時(shí)間

 傳統(tǒng)錫膏：因?yàn)閭鹘y(tǒng)錫膏熔點(diǎn)低，在焊接過程中達(dá)到熔點(diǎn)后能較快地完成潤濕和鋪展，焊接時(shí)間相對(duì)較短，一般在3 - 5秒。

無鉛無鹵錫膏：無鉛無鹵錫膏需要更高的溫度來熔化，且其成分的物理化學(xué)性質(zhì)使得在焊接時(shí)需要更長時(shí)間來保證錫膏充分熔化、潤濕焊件表面，以形成良好的焊點(diǎn)，所以焊接時(shí)間通常在5 - 10秒，

比傳統(tǒng)錫膏長一些。