無鉛錫膏焊接良率可從這幾個方面著手；

錫膏選擇

考慮合金成分；不同的無鉛錫膏合金成分，如錫銀銅（SAC）、錫鉍（Sn - Bi）等，在熔點、潤濕性、機械性能等方面有差異，

應根據(jù)焊接對象的特性，選擇潤濕性好、熔點合適、機械性能符合要求的合金成分。

關注助焊劑性能；助焊劑的活性、殘留量等性能至關重要，活性強的助焊劑能有效去除焊件表面的氧化物，但殘留量過多可能會腐蝕電路板或影響電氣性能，需選擇活性適中、殘留少且易清洗的助焊劑。

工藝參數(shù)設置

 印刷參數(shù)；精確調(diào)整刮刀速度、壓力和角度，確保錫膏印刷量均勻準確，同時選擇合適的模板厚度和開口尺寸，以保證錫膏在電路板上的沉積量符合要求。

回流焊接參數(shù)；優(yōu)化升溫速率、峰值溫度、保溫時間等參數(shù)，升溫速率不宜過快，以免錫膏飛濺；峰值溫度和保溫時間要根據(jù)錫膏的特性和焊件的要求進行調(diào)整，確保錫膏充分熔化和潤濕焊件表面。

設備維護

印刷設備；定期清潔印刷機的刮刀、模板和工作臺，防止錫膏殘留和雜質(zhì)堆積影響印刷質(zhì)量，檢查刮刀的磨損情況及時更換磨損嚴重的刮刀。

回流焊接設備；定期校準回流焊爐的溫度傳感器，確保溫度控制準確、清理爐膛內(nèi)的灰塵和雜物，防止其影響熱傳遞和焊接效果。

環(huán)境控制

溫度；將焊接車間的溫度控制在22℃ - 28℃，避免溫度過高或過低影響錫膏的性能和焊接效果。

 濕度；濕度保持在40% - 60%為宜，濕度過高會使錫膏吸收水分，導致焊接時產(chǎn)生氣孔等缺陷；濕度過低則可能引起靜電問題，損壞電子元件。

人員培訓

 操作技能培訓；對操作人員進行專業(yè)培訓，使其熟悉無鉛錫膏焊接的工藝流程和操作規(guī)范，掌握正確的印刷、焊接等操作技巧，減少因人為操作不當導致的焊接不良。

質(zhì)量意識培養(yǎng)；提高操作人員的質(zhì)量意識，使其認識到焊接質(zhì)量對產(chǎn)品性能的重要性，在操作過程中注重細節(jié)，嚴格按照質(zhì)量標準進行生產(chǎn)。