無鉛錫膏焊接不牢固可能有以下5個原因：

 錫膏質(zhì)量問題；

 錫膏的合金成分不符合要求，或者錫粉顆粒大小不均勻，會影響焊接效果。

例如；錫粉顆粒過大，與助焊劑的比例失調(diào)，會導(dǎo)致焊接時錫膏不能充分潤濕焊件表面。

錫膏的助焊劑性能不佳，活性不夠，無法有效去除焊件表面的氧化物，從而影響錫膏與焊件之間的結(jié)合力。

 焊接工藝問題；

 預(yù)熱溫度不夠或預(yù)熱時間不足，會使錫膏中的助焊劑不能充分發(fā)揮作用，錫膏不能很好地潤濕焊件表面，導(dǎo)致焊接不牢固。

回流焊接溫度曲線設(shè)置不合理，如峰值溫度過低或保溫時間過短，會使錫膏不能完全熔化，無法形成良好的焊點。

 焊件表面問題；

 焊件表面有油污、雜質(zhì)或氧化物等，會阻礙錫膏與焊件表面的直接接觸，使焊接無法牢固進行。

焊件表面粗糙度不合適，過于光滑或粗糙都不利于錫膏的潤濕和附著。

 印刷工藝問題；

 錫膏印刷量不足，會導(dǎo)致焊點中錫量不夠，無法形成足夠的連接強度。

 印刷時錫膏的厚度不均勻，局部過薄會使焊接不牢固。

 環(huán)境因素；

  焊接環(huán)境的濕度太高，會使錫膏吸收水分，在焊接過程中產(chǎn)生氣孔、飛濺等問題，影響焊接質(zhì)量。

- 環(huán)境溫度過低，會使錫膏的活性降低，影響焊接效果。