1、粘度

粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊劑百分含量高，粘度就小。粉末顆粒大?。汉辖鸱勰╊w粒尺寸增大，粘度減小，粉末顆粒尺寸減少，粘度增加。溫度：溫度增加，錫膏粘度減小，溫度降低，錫膏粘度增加。

2、錫粉成份、助劑組成

錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來(lái)表示。錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性，要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一些，一般為85~90%，滴涂工藝用的錫粉含量低一些，為75~85%。

3、錫粉顆粒尺寸、形狀和分布

錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于模板開(kāi)口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷性和脫摸性。一般錫粉顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5。

小顆粒合金粉的錫膏印刷圖形的清晰度高，但容易產(chǎn)生塌邊，由于細(xì)小顆粒的表面積大，被氧化的程度和機(jī)會(huì)也多。因此，組裝密度不高時(shí)，在不影響印刷性的情況下可適當(dāng)選擇粗一點(diǎn)的合金粉末，既有利于提高可焊性，又可降低錫膏的成本。

合金粉末的形狀也會(huì)影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時(shí)適用于滴涂工藝。球形顆粒的表面積小，含氧量低，焊點(diǎn)光亮，有利于提高焊接質(zhì)量。因此目前一般都采用球形顆粒。

合金粉末顆粒的均勻性也會(huì)影響錫膏的印刷性和可焊性，要控制較大顆粒與微粉顆粒的含量。大顆粒影響漏印性，過(guò)細(xì)的微粉顆粒在再流焊預(yù)熱升溫階段容易隨溶劑的揮發(fā)飛濺，形成小錫珠。因此<20μm微粉顆粒應(yīng)控制在10%以下。

不定形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度高，印刷后錫膏圖形不易塌落，由于不定形顆粒的尺寸大，印刷性較差，只適用于組裝密度較低的金屬模板及較粗的絲網(wǎng)印刷。另外由于不定形顆粒的表面積大，含氧量高，影響焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)亮度。因此目前一般都不采用不定形顆粒。但由于不定形顆粒的加工成本較低，因此在組裝密度不大、要求不高、以及穿心電容等較大焊接點(diǎn)的場(chǎng)合可以應(yīng)用。

4、觸變指數(shù)和塌落度

工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時(shí)，錫膏的粘度隨時(shí)間變化小，錫膏不易干燥，印刷性(滾動(dòng)性)穩(wěn)定，同時(shí)錫膏從被涂敷到PCB上后到貼裝元器件之前和再流焊不失效，一般要求在常溫下放置12~24小時(shí)，至少4小時(shí)，其性能保持不變。儲(chǔ)存期限是指在規(guī)定的保存條件下，錫膏從出廠(chǎng)到性能不致嚴(yán)重降低，能夠不失效的正常使用之前的保存期限，一般規(guī)定在2~10℃下保存一年，至少3~6個(gè)月。

錫膏是觸變性流體，錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小;觸變指數(shù)低，塌落度大。觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān)，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān)。