一、合格的無鉛焊點

提到無鉛焊點常見的缺陷時，我們應該首先知道如何評估焊點質量，什么是合格的無鉛焊點，在對合格的無鉛焊點做到心中有數了，就能方便地判斷出有缺陷的焊點。

判別焊點質量在常規(guī)情況下主要是通過對焊點的目測來實現的，也就是從焊點的外觀形態(tài)上來評估。根據IPC-610D的要求，優(yōu)良的無鉛合金焊點的外觀形態(tài)應與使用錫鉛合金焊點外觀形態(tài)相一致，即焊點具有平滑的外觀、焊接面應均勻連續(xù)、光滑、無裂痕、附者好，此時接觸角稍大，但被焊物體之間仍呈凹月面狀的潤濕狀態(tài)，無鉛合金材料和大熱容量的PCB進行緩慢的冷卻工藝會產生無光澤、發(fā)灰或沙粒狀的外觀，這些都是正常焊點，都是可接受的。

有條件的工廠也可結合儀器(如X-射線)對焊點的內部進行分析，看其結合面上是否形成均勻的金屬間化合物( Cu6Sn5)并且是否有氣泡以及氣泡的大小與多少。

二、無鉛焊點常見缺陷分析

1、連焊

外觀現象：焊盤上的焊錫產生相連現象。

危害：嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。

造成原因：錫量過多、焊劑活化不足、焊接溫度不夠、零件間距過近。

解決辦法：減少錫量、調高焊接溫度、提高錫膏活性。

2、針孔

外觀現象：焊點外表上產生如針孔般大小之孔。

危害：外觀不良，且焊點強度較差。

造成原因：零件腳氧化、通孔之空氣不易逸出、焊接溫度低。

解決辦法：在任何時間任何人都不得以手觸碰PCB表面及元器件引腳，以避免污染：增加焊按溫度。

焊點中有孔洞：焊點中有孔洞的現象是人們常忽視的問題，因為人們通常是用目測法從焊點的形態(tài)來判別焊接質量的。隨著X射線的大量使用，長期困擾人們的隱性焊接缺陷——焊點中有孔洞逐步引起人們的廣泛重視。焊點中的孔洞，特別是一些大孔洞會引起接觸性能變差，直接引起電氣性能變差，嚴重時會引起焊點的疲勞強度變差從而引起焊點斷裂，這也是整機工作一段時間易出現故障的原因之一，IPC將焊點中孔洞直徑大于焊球直徑20%的BGA焊點判為不合格焊點。