BGA封裝中使用的錫膏是確保芯片與PCB可靠連接的關(guān)鍵材料，其選擇和應(yīng)用需綜合考慮工藝需求、材料特性及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

錫膏主流合金成分

 無鉛錫膏：以Sn-Ag-Cu（SAC）系列為主流，如SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），綜合性能均衡，適用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備等多數(shù)場(chǎng)景。

  高可靠性場(chǎng)景：SAC405（銀含量提升至4%）機(jī)械強(qiáng)度更高，適合數(shù)據(jù)中心GPU等嚴(yán)苛環(huán)境；SAC-Q（含微量Ni、Sb/Bi）通過合金化優(yōu)化抗熱疲勞性能，成本介于SAC305與SAC405之間。

  低溫焊接：如Sn-Bi（熔點(diǎn)約138℃）適用于溫度敏感元件，但需驗(yàn)證與錫球的兼容性。

 需符合RoHS等法規(guī)，2025年歐盟RoHS修訂草案延續(xù)了對(duì)高溫熔融焊料中鉛的豁免，但具體應(yīng)用需結(jié)合產(chǎn)品場(chǎng)景。

錫膏顆粒度與印刷適配

 - Type 3（25-45μm）：適用于0.5mm及以上間距的BGA。

 - Type 4（20-38μm）：推薦用于0.4-0.6mm間距的BGA，印刷精度±10μm。

 - Type 5（10-15μm）及以下：用于0.3mm以下的倒裝芯片或μBump，需配合激光轉(zhuǎn)印等特殊設(shè)備。

  球形度要求：顆粒球形度＞95%可減少印刷缺陷，提升焊點(diǎn)一致性。

 助焊劑類型；無松香環(huán)氧樹脂型最新研發(fā)的環(huán)保樹脂焊膏，可防止電遷移，焊后強(qiáng)度高，免打膠固定適用于高精密BGA。

 活性等級(jí)；建議選擇M（中等活性）或L（低活性），避免腐蝕敏感元件；高溫場(chǎng)景可添加納米金屬顆粒（如Cu）提升導(dǎo)熱率10%-15%。

 冷藏溫度：0-10℃，避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致助焊劑失效。

 回溫要求：使用前需在室溫（23±3℃）下回溫3-4小時(shí)，防止水汽凝結(jié)引發(fā)“爆錫”。

 開封后管理；24小時(shí)內(nèi)用完，剩余錫膏單獨(dú)密封冷藏，下次使用時(shí)與新錫膏按1:2混合，環(huán)境控制、車間濕度40%-60%RH，避免錫膏發(fā)干或氧化。

 - 消費(fèi)電子：SAC305錫膏為主，兼顧成本與性能。

- 汽車電子：需通過AEC-Q100認(rèn)證，耐溫-40~150℃，焊點(diǎn)抗振動(dòng)沖擊性能要求高。

 - 航空航天：陶瓷BGA（CBGA）搭配高溫錫膏，滿足極端環(huán)境下的可靠性。

通過合理選擇錫膏類型、優(yōu)化工藝參數(shù)并嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量管控，可顯著提升BGA封裝的

焊接可靠性，滿足不同行業(yè)的高性能需求。