柔性電路使用的錫膏需滿足其特殊的基材特性（如聚酰亞胺、聚酯薄膜等）和應(yīng)用場(chǎng)景（彎曲、輕薄化、高可靠性），

 柔性電路對(duì)錫膏的特殊要，柔性基材耐溫性通常低于剛性PCB（一般耐溫≤250℃），需選擇回流溫度較低的錫膏（如無(wú)鉛錫膏峰值溫度≤245℃），避免基材變形或分層。

 錫膏合金的熱膨脹系數(shù)（CTE）需與柔性基材匹配，減少焊接后因溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力，避免焊點(diǎn)開裂。

 柔韌性與抗疲勞，柔性電路常需彎曲折疊，錫膏固化后焊點(diǎn)需具備一定柔韌性和抗疲勞性能，避免機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂。推薦選擇含微量Ni、Bi等元素的合金（如SAC305+Bi）或添加柔性助劑的配方。

  柔性電路空間緊湊，助焊劑殘留可能影響絕緣性能或長(zhǎng)期可靠性，需選用 低殘留、免清洗型錫膏，或易清洗型（水溶性助焊劑），減少離子污染。

  柔性電路焊盤通常更細(xì)?。ㄈ?201、01005器件），需錫膏具有優(yōu)異的觸變性和粘度穩(wěn)定性，避免印刷塌陷、橋連或漏印，建議粘度控制在500-800 Pa·s（25℃，4號(hào)轉(zhuǎn)子）。

 無(wú)鉛主流合金

  Sn-Ag-Cu（SAC305、SAC0307）；綜合性能優(yōu)異，熔點(diǎn)約217℃，適合大多數(shù)柔性電路回流工藝，耐溫性和機(jī)械強(qiáng)度平衡。

  Sn-Bi-Ag（SBF42）；低熔點(diǎn)（138℃）適合熱敏基材（如聚酯薄膜），但脆性較大，需控制彎曲頻率。

 特殊配方添加 Ni、Co、In 等元素提升抗疲勞性；或含 彈性樹脂 的助焊劑，增強(qiáng)焊點(diǎn)柔韌性，適用于高頻彎曲場(chǎng)景（如可穿戴設(shè)備）。

 錫膏需冷藏（2-10℃），使用前回溫4-6小時(shí)，避免結(jié)露；開封后建議4-8小時(shí)內(nèi)用完，防止助焊劑失效。

 推薦錫膏特性 典型合金/型號(hào) 

消費(fèi)電子（手機(jī)FPC） 中溫、低殘留、高印刷精度 SAC305，如Alpha OM338、Koki ZX-10 

可穿戴設(shè)備（高頻彎曲） 柔韌性、抗疲勞、低應(yīng)力 SAC305+Bi，或含彈性助劑配方 

熱敏基材（聚酯薄膜） 低溫焊接（熔點(diǎn)≤150℃） Sn-Bi-Ag（SBF42） 

高可靠性工業(yè)設(shè)備 無(wú)鉛、高耐溫、低離子殘留 SAC305，需通過(guò)UL94V-0認(rèn)證 

柔性電路錫膏的選擇需平衡 耐溫性、柔韌性、潔凈度 和 工藝適配性，優(yōu)先根據(jù)基材類型（聚酰亞胺/聚酯）、工作環(huán)境（彎曲頻率、溫度）及設(shè)備精度綜合評(píng)估，建議通過(guò)小樣測(cè)試驗(yàn)證焊點(diǎn)可靠性（如彎曲疲勞試驗(yàn)、冷熱沖擊測(cè)試）。